模擬芯片版圖設計培訓

        SIP封裝培訓班

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        • 精品
        • 筆記:(20)

        • 學員:(348)

        • 瀏覽:(105092)

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        課程簡介

        課程目標

        • 幫助學員熟悉并掌握典型數字ASIC/SOC芯片前端開發流程和設計技巧,以及相關設計軟件的使用,課程結束后學員可積累相當于1年左右的實際工作經驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設計。
         

        適合人群

        • 可以通過培訓快速進入IC行業的專業:
        • 集成電路工程
          微電子
          電子與通信工程
          電子科學與技術
          電路與系統
          電子信息工程
          計算機科學與技術
          軟件工程
          光學工程
          控制工程
          電氣工程
          材料類
          物理類
          機械類
          化學類
          ......等理工科專業
         

        課程服務內容

        • 本課程講授SIP封裝培訓。
         
        聯系方式
         
         

        教學優勢

          曙海教育的數字集成電路設計課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
        建立了良好的合作關系。曙海教育的數字集成電路設計課程在業內有著響亮的知名度。

          本課程,秉承16年積累的教學品質,以IC項目實現為導向,老師將會與您分享數字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經驗、技巧。

         

        課程列表

        SiP工藝分析

         

        Die Wizard工具提高裸片庫創建的效率;

        復雜Bonding Wire 的參數化自動生成;

        多級腔體設計;

        SIP封裝制程
        SIP引線鍵合封裝
        SIP倒裝焊封裝
        SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
        圓片減薄
        圓片切割
        芯片粘結
        引線鍵合
        等離子清洗
        液態密封劑灌封
        表面打標
        分離
        倒裝焊工藝
        焊盤再分布
        制作凸點
        倒裝鍵合、下填充
        SiP——為智能手機量身定制

        自動生成Power Ring;

        IC Die堆疊設計;

        精確Bonding Wire 模型創建,幫助提高產品良率;

        實時3D DRC檢查。

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