1. 全部課程
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            課程目錄： CadenceAllegroSiP-APD封裝設(shè)計培訓(xùn)
          
        
                4401
                人關(guān)注
                
                
                
          
        
        
        
        
        
            
        
            
            
        
                
                
                    
                    
        
                    
                
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                （78637/99817）
            
        
            
            
            

            
                
        
                
                
        
            
        
        
        
        
        
    
        
    
        
        
          
            
            
            
            
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    課程大綱：
        
    
    
        
      
        
      
        
        
        
          
        CadenceAllegroSiP-APD封裝設(shè)計培訓(xùn)
        
          
        
          
         
        
          
         
        
          
         
        
          
        【課程詳情】
        
          
        【課程簡介】
        
          
        Cadence Allegro系統(tǒng)互連平臺能夠跨集成電路、
        
          
        封裝和PCB協(xié)同設(shè)計高性能互連。
        
          
        應(yīng)用平臺的協(xié)同設(shè)計方法，
        
          
        工程師可以迅速優(yōu)化I/O緩沖器之間和跨集成電路、
        
          
        封裝和PCB的系統(tǒng)互聯(lián)。
        
          
        該方法能避免硬件返工并降低硬件成本和縮短設(shè)計周期。
        
          
        約束驅(qū)動的Allegro流程包括功能用于設(shè)計捕捉、
        
          
        信號完整性和物理實現(xiàn)。
        
          
        由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，
        
          
        Allegro協(xié)同設(shè)計方法使得的設(shè)計鏈協(xié)同成為現(xiàn)實。
        
          
        【培訓(xùn)目的】
        
          
        掌握Cadence Allegro SiP-APD封裝設(shè)計。
        
          
        【學(xué)習(xí)】
        
          
        芯片封裝背景知識、
        
          
        芯片封裝基板、
        
          
        封裝設(shè)計前的準(zhǔn)備、
        
          
        建立芯片零件封裝、
        
          
        建立BGA零件庫、
        
          
        導(dǎo)入網(wǎng)表文件、
        
          
        電源銅帶和鍵合線設(shè)置、約束、
        
          
        布線和鋪銅、
        
          
        后處理和制造輸出、
        
          
        協(xié)同設(shè)計、
        
          
        封裝項目設(shè)計案例。