        嵌入式裸機(jī)CortexM3開發(fā)培訓(xùn)

第一階段：課前準(zhǔn)備
1）熟悉C語言及編程；
2）了解常用電子元器件、常用芯片知識(shí)及其使用方法；
3）介紹電子產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)的基本流程；
4）加強(qiáng)電子元器件焊接水平；
5）了解ads、Keil等編譯環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用；
6）了解H-Link、H-Flasher環(huán)境的學(xué)習(xí)與使用。

第二階段：掌握ARM7的體系結(jié)構(gòu)，應(yīng)用及學(xué)習(xí)方法等，詳細(xì)學(xué)習(xí)Cortex-M3內(nèi)核體系結(jié)構(gòu)
1.1 Cortex-M3總體介紹
1.2 處理器內(nèi)核介紹
1.3 處理器工作模式
1.4 處理器異常處理
2. Thumb2指令集
3. 基于Cortex-M3的嵌入式軟件編程
1 熟悉MDK開發(fā)環(huán)境
2 編譯、調(diào)試基于Thumb2指令的應(yīng)用程序
3 編寫程序?qū)崿F(xiàn)工作模式切換、異常處理

第三階段：掌握Cortex-M3處理器的接口開發(fā)。本部分內(nèi)容實(shí)用性及實(shí)踐性較強(qiáng)，課程在分析接口操作方法后，安排了大量的實(shí)驗(yàn)。通過學(xué)習(xí)，學(xué)員可以掌握多種接口操作的原理及Cortex-M3處理器的接口編程。
Cortex-M3處理器簡(jiǎn)介
1 組織結(jié)構(gòu)
2 內(nèi)存及啟動(dòng)模式
3 外圍模塊及特點(diǎn)簡(jiǎn)介
3.1 LED實(shí)驗(yàn)
3.2 中斷實(shí)驗(yàn)
3.3 串口實(shí)驗(yàn)
3.4 LCD實(shí)驗(yàn)
3.5 RTC實(shí)驗(yàn)
3. 6 A/D 實(shí)驗(yàn)
3.7 SD卡實(shí)驗(yàn)
3.8 usb device實(shí)驗(yàn)
第四階段
了解uC/0S-II操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、各個(gè)重要功能部分的概念及實(shí)現(xiàn)原理，在此基礎(chǔ)上掌握uC/0S-II系統(tǒng)移植的方法
uC/0S-II操作系統(tǒng)分析及移植
1 操作系統(tǒng)及uC/0S-II 概述
2 任務(wù)、進(jìn)程概念
3 內(nèi)核數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
4 內(nèi)核調(diào)度算法
5 系統(tǒng)中斷處理
6 系統(tǒng)移植方法
實(shí)驗(yàn)課程
在Cortex-M3開發(fā)板上uC/0S-II應(yīng)用程序
1 uC/0S-II應(yīng)用程序編寫、調(diào)試方法
2 多任務(wù)開發(fā)
3 任務(wù)間的通信與同步
4 任務(wù)優(yōu)先級(jí)控
5 LED控制應(yīng)用程序
6 任務(wù)間通信實(shí)驗(yàn)
7 串口控制應(yīng)用程序
8 LCD控制應(yīng)用程序
第五階段：國(guó)際項(xiàng)目管理、電子產(chǎn)品項(xiàng)目管理知識(shí)詳解
1）國(guó)際項(xiàng)目管理概述；
2）國(guó)際項(xiàng)目管理三要素；
3）電子產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃、流程；
4）工作分解表WBS
5）甘特圖；
6）電子產(chǎn)品項(xiàng)目計(jì)劃書編制。
該階段可分享國(guó)際項(xiàng)目經(jīng)理、職業(yè)規(guī)劃等各行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
第六階段：項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)(ARM+uc/os)