
EDEM高級應用課程培訓
第一章 EDEM接觸模型
主要內容:Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應用場合及設置技巧,利用安息角標定含濕物料接觸參數,EDEM批處理,量角器工具應用等內容
典型應用案例實踐操作:Material_Calibration
主要內容:Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內容
典型應用案例實踐操作:Flexible_Plane
主要內容:Hysteretic Spring模型原理、應用場合、塑性顆粒模擬,ECM模型等內容
典型應用案例實踐操作:Tablet_Press
其他:Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應用介紹
第二章 物性參數&接觸參數
主要內容:物性參數含義,剪切模量設定,基本接觸參數(靜摩擦系數、滾動摩擦系數等)含義及標定,接觸模型參數(JKR表面能、bonding模型參數)含義及標定等內容
典型應用案例實踐操作:Bonded_Particle
第三章 基礎顆粒
主要內容:非球形顆粒建模及應用、顆粒屬性的特殊應用技巧、材料物性參數的標定,bonding接觸模型應用技巧,粘接參數含義及標定,bond鍵生成及分析等內容
典型應用案例實踐操作:快速生成復雜非球形顆粒
第四章 結構體
主要內容:CAD文件格式對比分析,結構體運動設置,結構體的體/面特征,計算域設定技巧,周期性邊界條件含義及應用,結構體網格等內容
典型應用案例實踐操作:復雜運動的疊加(自轉公轉)、Relative_Wear
第五章 顆粒工廠
主要內容:靜態工廠、動態工廠區別及應用;顆粒工廠參數設置:Type、Size、Position、orientation的設置等;如何設計高效顆粒工廠等內容
典型應用案例實踐操作:快速填充顆粒工廠
第六章 模型計算
主要內容:瑞麗時間步的通用設置及應用技;bonding接觸模型、含有高速運動的結構體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設置;如何加快計算速度等內容。
第七章 后處理
主要內容:結合實例詳細介紹Selection工具在質量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應用及分析;詳細介紹Export Results Data結果中的數據結構;扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區別及應用、極坐標圖等內容。
第八章 場數據耦合
主要內容:詳細介紹場數據耦合應用場合,Fluent場數據的導出及與EDEM的耦合等內容。