
Mentor EE 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真培訓(xùn)
Mentor EE開發(fā)實(shí)戰(zhàn),以DSP6000開發(fā)板為例,介紹從原理圖的繪制到PCB布線,到PCB信號(hào)完整整性分析以及板級(jí)仿真的全過程。 以一個(gè)完整的項(xiàng)目的實(shí)戰(zhàn)來快速提高畫高速板的能力。
第一階段 原理圖的繪制
1、 庫管理工具的使用,元件庫的創(chuàng)建
2、 一步步繪制原理圖
3、 原理圖繪制后處理
第二階段 PCB布局、布線、PCB高級(jí)技巧
1、 PCB布局
2、 布線演示
3、 PCB高級(jí)技巧
4、 添加測試點(diǎn)、創(chuàng)建絲印層、光繪和鉆孔數(shù)據(jù)
第三階段 信號(hào)完整性分析及板級(jí)仿真
1、 布線前仿真
2、 LineSIM的竄擾及差分信號(hào)仿真
3、 布線后仿真
4、 BoardSim的竄擾及Gbit信號(hào)仿真
5、 多板仿真