電磁兼容性專業培訓

 

 

第一講

電磁兼容基礎

1．Basic of Electromagnetic Compatibility (EMC)

一、電磁兼容的基本概念

1. 定義

2.基本名詞術語

二、電磁騷擾的傳播

1. 傳導耦合

2. 輻射耦合

1）近場耦合

2）遠場耦合

三、電磁兼容標準體系

1、磁兼容標準的分類

2、電磁兼容國際標準化組織

3、電磁兼容地區標準

4、我國的國家標準現狀

四、電磁兼容測試

1. 電磁干擾（EMI）的測試

2. 電磁抗擾度（EMS）的測試

3. 其它項目測試

五、電磁噪聲抑制和電磁兼容性設計JRG03 電磁兼容講座

1. 電磁噪聲抑制

電磁噪聲抑制通常應遵循的一些原則：

2. 電磁兼容性設計

六、電磁兼容與世界貿易

第二講

電磁兼容試驗及標準

2．EMC Test and Standard for ITE (1)

一、傳導騷擾電壓試驗及標準

1. 標準限值

2. 傳導騷擾電壓測量原理

3. 傳導騷擾電壓的測量

二、輻射發射試驗及標準

1.標準限值

2.輻射發射場強測量原理

3.輻射騷擾場強測量方法

三、連續波輻射騷擾抗擾度試驗

1. 試驗等級：

2. 試驗設備及場地

3. 試驗步驟

4. 標準關于 ITE 連續波輻射騷擾抗擾度試驗的其它規定

第三講

電磁兼容試驗及標準（二）

3．EMC Test and Standard for ITE (2)

一、電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗

1. 試驗等級

2. 試驗設備

3. 試驗步驟

4. 標準關于 ITE 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的其它規定

二、靜電放電抗擾度試驗

1. 試驗等級

2. 試驗設備及配置

3. 試驗步驟

4. 標準關于 ITE 靜電放電抗擾度試驗的其它規定

三、浪涌（沖擊）抗擾度試驗

1. 試驗等級

2. 試驗設備

3. 試驗方法

3. 標準關于ITE浪涌（沖擊）抗擾度試驗的其它規定

第四講

電磁兼容試驗及標準（三）

4．EMC Test and Standard for ITE (3)

一、射頻場感應的傳導騷擾抗擾度試驗

1. 試驗等級

2. 試驗方法

3. 測量程序

二、工頻磁場抗擾度試驗

1. 試驗等級

2. 試驗設備及配置

3. 試驗方法：

4. 標準關于 ITE 工頻磁場抗擾度試驗的其它規定

三、電壓暫降和短時中斷抗擾度試驗JRG03 電磁兼容講座

3

1. 定義

2. 試驗等級

3. 試驗方法

四、標準規定的 ITE 產品低抗擾度要求：

第五講

電子電器產品電磁兼容性設計及控制技術

5. Design and Control Techniques of EMC for

low Voltage Apparatus

一、電磁噪聲及其傳播途徑

二、電磁噪聲控制技術

1、導線的屏蔽

2、金屬板的屏蔽

3、接地

4、其他抑制噪聲技術

5、接點保護

三、電子、電器產品的電磁兼容性設計

1、產品的電磁兼容性設計

2、電磁騷擾抑制技術——反射法

如何選取電源濾波器？

3、電磁騷擾抑制技術——吸收法

如何選取壓敏電阻器？

4、電磁騷擾抑制技術——脈沖源降能法

5、電磁騷擾抑制技術——靜電放電的防護

6、電磁騷擾抑制技術——抗浪涌沖擊的設計方略

四、產品的電磁兼容性過程控制

制定產品開發的電磁兼容試驗方案的要求

規范電子、電器產品的質量保證體系

第六講

電磁兼容控制技術——設計方略

6. Technology of EMC – design’s policy

一、電磁兼容的設計戰略

1、電磁兼容性控制技術

2、電磁兼容的控制策略

3、電磁兼容與安全

4、盡早進行電磁兼容性設計

二、電磁兼容設計標準

三、電磁兼容性設計的基本方法

1、電磁屏蔽技術

2、干擾抑制濾波技術

四、電磁兼容性設計

1、對有源器件選擇與電子線路分析

2、印制電路板（PCB）設計

3、地線設計

4、綜合使用接地、屏蔽、濾波等措施

5、對靜電放電的防護

五、電磁兼容性設計應遵循的原則

六、產品的電磁兼容性過程控制

七、小結

第七講

電磁兼容控制技術——屏蔽

7. Technology of EMC -- ShieldingJRG03 電磁兼容講座

4

一、屏蔽原理

1．材料磁導率、導電率、介電常數

2．屏蔽原理

二、屏蔽效能計算

1．低頻磁場屏蔽效能計算：

2．金屬板全封閉腔體屏蔽效能計算：

3．螺栓結合平面衰減效能計算：

4．孔陣的電磁屏蔽效能計算：

5．金屬板圓（矩形）孔隙傳輸系數計算：

6．截止波導管的屏蔽效能計算：

7．有縫（孔隙）金屬板的電磁屏蔽效能計算

三、屏蔽結構

屏蔽隔板

共蓋屏蔽結構

分蓋屏蔽結構

單獨屏蔽

雙層屏蔽

截止波導

四、屏蔽接地

1．電路的屏蔽罩接地

2．電纜的屏蔽接地

3．系統的屏蔽體接地

五、電磁屏蔽設計

電源線、信號線布置

屏蔽接地設計

屏蔽體的綜合設計

六、屏蔽體設計實例比較

1．屏蔽形式比較

2．屏蔽罩開口形狀與輻射噪聲泄漏

3．蓋板連接方式的比較

七、小結

第八講

電磁兼容性控制技術——接地

8. Technology of EMC —— Grounding

接地參考系

接地的種類

1．按使用功能分類

1）安全接地

2）功能接地

3）系統接地

2．按電路性質分類

1）信號地

2）模擬地

3）數字地

4）電源地

5）功率地

6）屏蔽接地

3．按接地方式分類

1）單點接地

2）多點接地

3）混合接地JRG03 電磁兼容講座

5

4）浮地

三、接地與搭接電阻的計算

1．對接地電阻的要求

2．降低接地電阻的方法

3．接大地電阻的計算

4．導體的電阻

1）導體的直流電阻計算：

2）導體的高頻電阻計算：

5．導體的電感

6．接地平面的阻抗

7．接地工藝

1）螺栓搭接

2）焊接搭接

3）搭接面的防氧化處理

四、屏蔽地

1．電路的屏蔽罩接地

2．電纜的屏蔽層接地

1）低頻電路電纜的屏蔽層接地

2）高頻電路電纜的屏蔽層接地

3．系統的屏蔽體接地

五、設備或系統的接地

六、小結

第九講

電磁兼容控制技術——印制線路板設計

9. Technology of EMC -- PCB Design

印制線路板的選擇

印制線路板元器件布置

三、印制線路板地線的布置

1、正確選擇單點接地與多點接地

2、將數字電路與模擬電路分開

3、盡量加粗接地線

4、將接地線構成閉環路

5、多層線路板接地

6、單層PCB的接地線

7、雙層PCB的接地線

8、PCB電容

9、高速電路與低速電路

10、地的銅填充

11、多層PCB中的接地面和電源面

12、電源要求

四、印制線路板電源線的布置

五、印制線路板信號線的布置

六、印制線路板電磁兼容性設計技巧

七、印制線路板電流路徑控制

八、印制線路板EMC設計舉例

1、由IC產生的噪聲

2、由導線產生的輻射騷擾

3、接地圖版面積的影響

4、線路板布局與噪聲輻射

5、工作頻率對輻射發射的影響

6、通路長度對輻射發射的影響JRG03 電磁兼容講座

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第十講

電磁兼容控制技術——濾波

10. Technology of EMC -- filter

濾波

1.低頻濾波

2.高頻濾波

3.濾波材料

電阻器

電容器

電感器

4）鐵氧體材料

a).錳鋅鐵氧體

b).鎳鋅鐵氧體

c).超高頻軟磁鐵氧體

鐵氧體磁環使用應注意的一些問題

5）超微晶軟磁合金材料

6）其它材料、器件

濾波器

1.濾波器的特性

2.濾波器的種類

3.濾波器結構

三、插入損耗

1． 插入損耗的定義

2．插入損耗的測量

3．插入損耗的計算

四、濾波器的安裝

五、濾波器的選用

六、X、Y電容器在騷擾電壓抑制中的調整方法