電子產品可靠性設計分析培訓

 

 

 

一、可靠性概述

1.1故障案例

案例一：元器件降額使用不當

案例二：物料選控不嚴

案例三：工藝控制不良

案例四：容差設計不足

1.2可靠性內涵

可靠性的定義解析

正確理解可靠性

可靠性問題與壽命問題

1.3故障原因分析——可靠性工作的抓手

產品故障的根源

產品的故障機理

從應力-強度看產品故障

1.4如何保證產品可靠性

以故障為中心開展可靠性工作

厘清可靠性工程師與設計師的工作界面

全流程、閉環的可靠性控制

二、可靠性指標、分配和預計

2.1可靠性度量指標

固有可靠性

使用可靠性

失效率

MTBF

返修率

可靠壽命

平均壽命

保證壽命

2.2可靠性指標分配

可靠性分配的作用和意義

可靠性分配的流程

可靠性分配的準則及實施要點

可靠性分配的主要方法及案例

2.3可靠性指標預計

可靠性建模

可靠性預計的作用和意義

可靠性預計的流程

相似產品法及案例

元器件計數法及案例

元器件應力分析法及案例

可靠性預計結果的修正

可靠性預計的常見問題

2.4 學員實戰演練

三、可靠性設計審查

3.1可靠性設計審查的意義和作用

3.2可靠性設計審查的主要依據

3.3可靠性設計審查的主要內容（元器件、工藝、PCB設計等）

3.4典型案例分享

四、物料選用控制

4.1元器件質量等級的分級與選擇

4.2物料選控的要素

4.3過程監管的重點

4.4物料選控的實施

4.5基于失效物理的物料評估

五、故障樹分析（FTA）

5.1 FTA概述

5.2 FTA的步驟及實施要點

5.3 FTA建樹要求

5.4 FTA定性分析

5.5 FTA定量分析

5.6 案例分享

5.7 學員實戰演練

六、故障模式、影響與危害性分析（FMECA）

6.1 FMECA概述

6.2 FMECA分類及適用情況

6.3 FMECA分析步驟及實施要點

6.4 企業推進FMECA的主要難點及解決方法

七、降額設計

7.1概述

7.2降額設計與產品可靠性的關系

7.3降額設計的流程與方法

7.4降額設計的基本原則

7.5案例分享

八、容差設計

8.1概述

8.2容差分析的流程

8.3壞性分析法

8.4蒙特卡洛分析法

8.5基于電路仿真軟件Spice/Saber的容差分析

九、硬件電路白盒測試

9.1概念、基本原理和意義

9.2 硬件電路白盒測試的主要項目

9.3 硬件電路白盒測試實施的主要步驟

9.4 硬件電路白盒測試的主要設備

十、電路故障物理仿真

10.1概述

10.2故障物理仿真流程

總體流程

仿真工具

熱仿真

振動仿真

故障預計

可靠性評價

10.3故障預計信息收集

熱應力分析結果收集

振動應力分析結果收集

電路板級CAD文件收集

電路板信息收集

元器件信息收集

10.4故障預計仿真軟件

10.5案例分享

十一、設計階段的可靠性試驗

11.1 HALT/HASS在可靠性設計中作用

11.2 HALT

HALT的基本要求

HALT應力剖面的建立

HALT的基準方案

HALT試驗結果的處理

HALT實施中的注意事項

11.3 HASS

HASS應力類型和應力量值確定原則

HASS應力剖面設計

HASS的基準試驗方案

HASS的有效性驗證

HASS實施中的注意事項

十二、電子產品失效分析

12.1失效分析的作用和目的

12.2電子產品的主要失效模式

12.3電子產品的主要失效機理

12.4電子產品失效分析的主要手段