1. 全部課程
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            課程目錄： 高速嵌入式硬件設計培訓
          
        
                4401
                人關注
                
                
                
          
        
        
        
        
        
            
        
            
            
        
                
                
                    
                    
        
                    
                
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                    
        
                
                （78637/99817）
            
        
            
            
            

            
                
        
                
                
        
            
        
        
        
        
        
    
        
    
        
        
          
            
            
            
            
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    課程大綱：
        
    
    
        
      
               高速嵌入式硬件設計培訓
        
      
         
        
      
         
        
      
         
        
      
         
        
      
        第一階段
        
        1. 板級架構和電路圖設計
        
        1.1. 嵌入式處理器
        
        1.2. SDRAM特性和使用原則
        
        1.3. Flash芯片使用技巧
        
        1.4. 高速數字邏輯電路特性
        
        1.5. 總線信號緩沖器
        
        1.6. 以太網芯片
        
        1.7. 電源，時鐘和復位電路
        
        1.8. 其他外部設備
        
        1.9. 設計冗余硬件協助調試
        
        1.10. 自診斷設計
        
        第二階段
        
        2. 嵌入式系統PCB設計
        
        2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
        
        2.2. 設計電源和地平面
        
        2.3. 設計規則對信號完整性的影響
        
        2.4. 退耦電容
        
        2.5. 高速信號的布線規則
        
        2.6. 功耗估計和熱設計
        
        2.7. 可制造性設計
        
        2.8. 怎樣判斷系統是否工作
        
        2.9. 軟件工具協助調試
        
        2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
        
        2.11. 使用儀器協助調試