程簡介
本課程介紹T3ster在半導體器件分裝熱特性測試中的原理和相關知識,舉例概述了T3ster在功率 LED 特性、熱模型檢驗和確認中的具體使用。
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課程目錄
第1部份:Introduction to DynTIM
第2部份:Parametric Study of an IGBT Cold Plate Geometry in Thermal Simulation
第3部份:Laser Headlamps: Latest Developments and Future Prospect?
第4部部份:Selecting the right Thermal Interface Material (TIM) for electronics packags based on accurate thermal measurement data
第5部份:Quality Control at the Electronic Package and System Levels
第6部份:Using Measurement Data in Electronics Thermal Design - T3Ster CTM generation and detailed FloTHERM model calibration
第7部份:Thermal testing standards: JEDEC Standards – What’s the latest news?
第8部份:LED Thermal Characterization Made Easy
第9部份:T3Ster Validation of Thermal Models of IC Packages and More
第10部份:Understanding the thermal impedances in power LED applications
第11部份:Testing Thermal Interface Material (TIM) Analysis?
第12部份:Long Term Reliability in Electronic Systems
第13部份 :System Level Thermal Testing 101