參加對象：
從事高速數字信號設計的SI工程師、PI工程師、PCB設計工程師、EMC工程師，硬件設計工程師、測試工程師，項目經理，技術支持工程師，研發工程師等。
課程目標：
本課程結合講師多年的理論和實戰工作經驗，詳細介紹了信號完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設計較完整的知識體系，并介紹了工業界和學術界的新成果，讓參與培訓的人員能夠了解問題的本質。通過理論和實踐相結合的培訓方式，幫助電子行業工程技術人員在理解高速信號傳輸本質和高速電源分配網絡的基礎上，掌握分析SI/PI問題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產品設計的專業技能，終能夠獨立的分析和解決SI/PI問題，為企業培養優秀的SI/PI工程師和項目管理人員，提高產品性能質量和可靠性，增強產品的市場競爭
課程大綱
第一階段
1、正確認識信號完整性設計
? 什么是信號完整性
? 正確理解和使用帶寬
? 工程直通車：為什么分支結構本質上是帶寬受限的，不適合高速傳輸？
? 工程直通車：為什么串聯端接阻值影響信號延遲？
? 工程直通車：通道優化需要關注多大的頻率范圍？
? 互連通道中會發生什么？
? SI問題是怎樣產生的
? 5個常見的SI設計誤區
? 正確認識SI仿真與SI設計
? 知識要點
?2、從工程的角度理解傳輸線
? 什么是傳輸線、信號在走線上是怎樣傳輸的？
? 信號傳輸的電壓電流表現
? 電流環路是怎樣形成的
? 深入理解電容、電感
? 工程直通車：高速差分線旁邊的焊盤需要處理嗎？
? 工程直通車：去耦電容怎么安裝好？
? 信號速度、傳輸線的延時
? 工程直通車：DDR：為什么同組信號要走同一層？
? 信號感受到的阻抗與特性阻抗、影響特性阻抗的因素
? 什么是參考平面？哪個是參考平面？
? 工程直通車：6層板，怎么規劃布線層？
? 返回電流
? 工程直通車：Gbps高速差分過孔為什么加伴隨GND過孔？
? 參考不同平面時的電流環路在哪？
? 工程直通車：走線參考哪個平面好？
? 模態與阻抗
? 工程直通車：差分對耦合變化的影響，松耦合還是緊耦合？
? 損耗、趨膚效應、臨近效應、表面粗糙度
? 工程直通車：線寬有影響么？
? Dk、Df 指的是什么？
? 知識要點
? 經驗法則
? 提高設計成功率的良好習慣
3、反射、端接與工程設計
? 反射是怎么形成的，反射規律。
? 信號振鈴是怎么形成的？
? 信號邊沿的回勾是怎樣形成的？
? 工程直通車：如何使用波形測試結果？
? 容性負載對傳輸線阻抗的影響
? 工程直通車：為什么變線寬？
? 什么時候需要端接，使用哪種端接？
? 工程直通車：為什么鏈式結構幾乎不用串聯端接？
? 驅動器的輸出阻抗
? 串聯端接電阻的阻值及位置
? 工程直通車：端接電阻可以距離驅動器多遠？
? 并聯端接電阻的位置
? 幾種拓撲結構特點
? 工程直通車：菊花鏈還是Fly-by？
? 工程直通車：鏈式結構中已經端接為什么還不能解決問題？
? 工程直通車：跨越背板的鏈式結構
? 知識要點
? 經驗法則
? 提高設計成功率的良好習慣
4、串擾、隔離與工程設計
? 串擾的形成
? 容性耦合、感性耦合、近端串擾和遠端串擾
? 邊沿耦合、寬邊耦合
? 串擾對信號的影響
? 工程直通車：怎樣預估串擾對時序的影響？
? 工程直通車：測試評估串擾對眼圖的影響，直接測試所得結 ?果是否可信？
? 減小串擾的方法
? 工程直通車：內層走線，末端并聯端接情況下的近端噪聲。
? 工程直通車：為什么內層遠端噪聲 幾乎不 影響時序？
? 工程直通車：內層走線，源端串聯端接情況下的遠端噪聲
? 那些地方應關注串擾
? 蛇形走線
? 保護地線
? 工程直通車：注意隱藏的風險，未處理的鋪銅。
? 知識要點
? 經驗法則
? 提高設計成功率的良好習慣
5、走線跨分割及工程解決方法
? 跨分割的潛在問題
? 跨分割的反射和串擾
? 表層 ?vs 內層
? 跨分割與腔體諧振
? 跨分割回流與PDN
? 工程直通車：怎樣設計層疊
? 工程直通車：避免不必要的跨分割
? 知識要點
? 提高設計成功率的良好習慣
6、差分互連---怎樣設計差分對
? 差分傳輸原理
? 差分對中的模態轉換
? 差分對中的阻抗參數
? 怎樣確定差分對的線寬線距
? 差分對的反射、端接、串擾
? 等長還是等距
? 差分對的返回電流
? 差分對設計原則
? 工程直通車：消除人為的不對稱
? 知識要點
? 提高設計成功率的良好習慣
7、電源完整性與工程設計
? 電源分配系統（PDN）兩大功能
? 理解去耦原理
? 目標阻抗設計方法
? 電容的特性、電容的并聯
? 影響諧振峰的因素
? 去耦電容網絡的工程設計方法
? 去耦頻率范圍問題
? 電容的安裝
? 電源的劃分
? 直流壓降
? 磁珠濾波：怎樣選磁珠和電容
? 知識要點
? 提高設計成功率的良好習慣
第二階段
第1部分 信號完整簡介
1) 什么是信號完整性
2) 單線信號質量
3) 串擾
4) 電源系統
5) EMC/EMI
第2部分 時域與頻域
1) 時域
2) 頻域與傅立葉分析
3) 頻譜
4) 帶寬與邊沿時間
第3部分 阻抗與模型
1) 什么是阻抗
2) 時域阻抗
3) 頻域阻抗
4) 等效電路模型
第4部分 傳輸線
1) 電阻，電容與電感
2) 傳輸線
3) 返回路徑
第5部分 傳輸線與反射
1) 反射的產生
2) 反射分析
3) 解決放射的方法
第6部分 有損傳輸線
1) 傳輸線損耗
2) 天線效應
3) 預加重與平衡
第7部分 傳輸線與串擾
1) 串擾與耦合
2) 串擾與時序
3) 降低串擾的方法
第8部分 差分線與差分阻抗
1) 差分信號
2) EMI與共模噪聲
第9部分 電源系統
1) 供電系統模型
2) 供電系統設計
第10部分 IBIS標準與IBIS模型
第11部分 驗證方法
第12部分 常見問題與解決方法
第13部分 高速建模技術
第14部分 差分模型
第15部分 封裝模型
第三階段
第一部分：
1. 信號完整性分析概論
1.1信號完整性的含義
1.2單一網絡的信號質量
1.3串擾
1.4軌道塌陷
1.5電磁干擾
1.6信號完整性的兩個重要推論
1.7電子產品的趨勢
1.8新設計方法學的必要性
1.9一種新的產品設計方法學
1.10仿真
1.11模型與建模
1.12通過計算創建電路模型
1.13三種測量技術
1.14測量的作用
2. 傳輸線與反射
2.1阻抗變化處的反射
2.2反射形成機理
2.3阻性負載的反射
2.4驅動源的內阻抗
2.5反彈圖
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR測量反射
2.8傳輸線和非故意突變
2.9何時需要端接
2.10點對點拓撲的通用端接策略
2.11短串接傳輸線的反射
2.12短樁線傳輸線的反射
2.13容性終端負載的反射
2.14連線中途的容性負載反射
2.15容性時延累加
2.16拐角和過孔的影響
2.17有載線
2.18感性突變產生的反射
2.19補償
3. 有損線、上升邊退化和材料特性
3.1有損線的不良影響
3.2傳輸線中的損耗
3.3損耗源:導線電阻和趨膚效應
3.4損耗源:介質
3.5介質損耗因子
3.6損耗因子的真實含義
3.7有損傳輸線建模
3.8有損傳輸線的特性阻抗
3.9有損傳輸線中的信號速度
3.10率減與dB
3.11有損線上的率減
3.12頻域中有損線特性的度量
3.13互連線的帶寬
3.14有損線的時域行為
3.15預加重和均衡化
第二部分：
1. Hyperlynx和ADS進行信號完整性原理仿真實例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx進行信號完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx進行信號完整性仿真
1.4用ADS進行信號完整性仿真
第三部分：
1. 傳輸線的串擾
1.1疊加
1.2耦合源:電容和電感
1.3近端串擾和遠端串擾
1.4描述串擾
1.5SPICE電容矩陣
1.6Maxwell電容矩陣和二維場求解器
1.7電感矩陣
1.8均勻傳輸線上的串擾和飽和長度
1.9容性耦合電流
1.10感性耦合電流
1.11近端串擾
1.12遠端串擾
1.13減小遠端串擾
1.14仿真串擾
1.15防護布線
1.16串擾和介電常數
1.17串擾和時序
1.18開關噪聲
1.19降低串擾措施分類
2. 差分對與差分阻抗
2.1差分信號
2.2差分對
2.3無耦合時的差分阻抗
2.4耦合的影響
2.5差分阻抗的計算
2.6差分對的返回電流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗與奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信號及奇模、偶模電壓分量
2.11每種模態的速度及遠端串擾
2.12偶合傳輸線的理想差分對模型
2.13奇模和偶模阻抗的測量
2.14差分和共模信號的端接
2.15差分信號向共模信號的轉化
2.16EMI和共模信號
2.17差分對中的串擾
2.18返回路徑中的間隙
2.19緊密與非緊密耦合
2.20根據電容矩陣和電感矩陣元素計算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩陣
第三部分
1. SIwave和Designer進行信號完整性仿真實例
1.1 SIwave和Designer的算法特點
1.2用SIwave和Designer進行信號完整性仿真
1.3用SIwave和Designer進行電源完整性仿真
2. PCBMod進行信號完整性仿真分析實例
2.1 PCBMod的算法特點
2.2用PCBMod進行信號完整性仿真
2.3用PCBMod進行電源完整性仿真
第四階段
1、信號完整性問題及解決方法
本部分闡述信號完整性問題的產生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統化設計方法。通過本部分學習，對信號完整性問題形成宏觀上的認識。
2、信號傳播、返回電流、參考平面
合理選擇參考平面、控制耦合、規劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現象的基礎，沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結構的依據。耦合問題導致PCB設計中可能產生很多隱藏的雷區。本部分用直觀的方式詳細講解這些內容。通過案例展示如果處理不當可能產生的問題，以及如何在系統化設計方法中應用這些知識。
3、串擾、地彈、其他耦合干擾
本部分詳細講解形形色色的串擾現象，深化理解耦合產生的問題，以及需要特別注意的關鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統化設計方法。
4、反射、拓撲、端接與工程設計
本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關的知識點。后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統化設計方法。
5、差分互連
本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問題。后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統化設計思想以及設計方法。
6、電源系統設計
本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。
7、完整的項目案例
本部分通過一個完整的項目案例，詳細闡述系統化設計方法在項目中是如何操作執行的。通過Step by step的方式逐步展開，完整展示系統化設計方法的操作步驟。
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shuhaipeixun
總部李老師