第一章：BGA失效模式及表現(xiàn)
BGA失效之7大類定義
間歇性不良之NWO

NWO之OSP氧化
NWO之有鉛噴錫板之拒焊
NWO之無鉛噴錫板之焊盤表面合金化
NWO之化學(xué)沉錫板焊盤表面合金化
NWO之化學(xué)鎳金板金層不溶解
NWO之化學(xué)鎳金板黑盤
NWO之沉銀板之硫化與鹵化
NWO之PCB熱容量差異
NWO之錫膏失活性

間歇性不良之HiP
間歇不良之Crack
焊點開裂之熱脆
焊點開裂之金脆
焊點開裂之銀脆
焊點開裂之鎳脆
焊點開裂之SMD
焊點開裂之咬銅
焊點開裂之掉球
焊點開裂之冷脆
焊點開裂之混裝工藝
焊點開裂之CCGA
焊點開裂之高鉛BGA
焊點開裂之Strain gage
PCB失效之分層
PCB失效之過蝕
PCB失效之Via in pad
PCB失效之阻焊塞孔

PCB失效之焊盤脫落

掉焊盤之坑裂
掉焊盤之焊盤附著力不足
掉焊盤之鍍銅分層
掉焊盤之返修3大盲區(qū)

PCB失效之焊盤斷裂
BGA焊接失效之葡萄球效應(yīng)
BGA焊接失效之空洞
BGA焊接失效之沉銀板微空洞
BGA焊接失效之少錫
BGA焊接失效之掉球
BGA焊接失效之懸空
BGA焊接失效之受擾焊點

第二章：失效機理及對策
?PCB表面處理特性引起的失效

?化學(xué)沉銀板的微空洞：形成機理、有效攔截及對策
?化學(xué)沉金板的黑盤：形成機理、有效攔截及對策
?化學(xué)沉金板的金層拒焊：形成機理、有效攔截及對策
?化學(xué)沉錫板的焊盤拒焊：形成機理、有效攔截及對策
?無鉛噴錫板的Dewetting &Nonwetting：形成機理、有效攔截及對策
‘OSP板的使用管理引起的失效
’有鉛噴錫焊接要求-錫鉍鍍層的失效
“烘烤的要求及困擾

?PCB制程異常引起的失效

?有鉛噴錫板的咬銅
?無鉛噴錫板的咬銅
?過蝕、斷路、阻抗增加、耐壓降低
?藏液及異物
…油墨塞孔及樹脂塞孔、塞銅及銀漿
?壓合及分層
?焊盤尺寸偏差及影響
?DFM因素考量及實施

?工藝設(shè)置及管控導(dǎo)致的失效機理及對策

錫膏特性不同溫度曲線的不同類型對應(yīng)RP & RSP
RSP曲線設(shè)置的誤區(qū)解析
升溫區(qū)的錫珠形成及對策
恒溫區(qū)的設(shè)置誤區(qū)及盲區(qū)-空洞及葡萄球效應(yīng)的產(chǎn)生機理及對策；HiP成因及對策
焊接峰值溫度及時間控制要求
熱敏感BGA的防護措施及應(yīng)用
冷卻斜率-又一個管理盲區(qū)
測溫板的制作標準及管理
溫度設(shè)定依據(jù)及管控要項
燈芯效應(yīng)及反燈芯效應(yīng)的應(yīng)用技巧

?Strain gage的測試及管控分析
Y微應(yīng)力測試國際標準解讀

Y工廠Strain gage check list 的制作及使用
YStrain gage日常巡檢要求
Y產(chǎn)品可靠性驗證方案制作要求
YStrain gage在可靠性驗證方案中的應(yīng)用
Y應(yīng)力致使失效的特色及證據(jù)
Y焊點強度及標準
Y協(xié)同作案的危害性及失效分析復(fù)雜化

?化學(xué)品失效及機理

化學(xué)品之SIR鑒定
化學(xué)品之兼容性鑒定
化學(xué)品之腐蝕開路
化學(xué)品之電子遷移枝晶短路
化學(xué)品質(zhì)PCB內(nèi)層導(dǎo)電陽極絲效應(yīng)
化學(xué)品之Conformal coating
化學(xué)品之水洗及免洗的管理盲區(qū)
化學(xué)品之清洗制程
化學(xué)品之膠類的應(yīng)用技術(shù)

第三章：日常管理盲區(qū)及誤區(qū)

?PCB焊盤設(shè)計及進料檢驗
?鋼板設(shè)計準則及優(yōu)化履歷
?印刷管理盲區(qū)及誤區(qū)
?元件貼裝盲區(qū)及誤區(qū)
?Reflow焊接盲區(qū)及誤區(qū)
?BGA烘烤要求及管制方案
?測試涵蓋率及應(yīng)用
?治工具管理及應(yīng)用

第四章：焊點疲勞與失效

焊點疲勞機理之蠕變
焊點疲勞機理之IMC生長
焊點疲勞機理之機械應(yīng)力的延伸
焊點疲勞之熱應(yīng)力延伸