一、FPC的基本知識(shí)介紹:特性、材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用上的工藝特性
1.1、 FPC的基本認(rèn)知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法
二、FPC的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造瓶頸問題;
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產(chǎn)工藝介紹;
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點(diǎn)介紹與瓶頸;
2.4 FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù):FPC之FPT表面微焊接,COB及COF/Wire Bonding(鍵合微焊接工藝),Golden Finger觸點(diǎn)方式,ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?,F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點(diǎn);
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點(diǎn);
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點(diǎn);
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1)FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2)超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3)FPC及Rigid-FPC的陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)
4)超細(xì)間距器件的Solder Mask設(shè)計(jì)
5)FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計(jì)
6)FPC的加強(qiáng)板(Stiffer)設(shè)計(jì)工藝
四、FPC之COF(Wire Bonding)\Golden Finger\ACF\Hot Bar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
4.1 COF\Wire Bonding的特點(diǎn)和認(rèn)識(shí)
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點(diǎn)
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項(xiàng)
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項(xiàng)
五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計(jì)問題與制作要點(diǎn)
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具;
5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計(jì)要點(diǎn);
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對(duì)比;
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點(diǎn);
六、FPC在SMT組裝中的注意事項(xiàng)
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點(diǎn)
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計(jì)要點(diǎn)
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測(cè)問題
七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測(cè)試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特點(diǎn)
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測(cè)試?yán)щy點(diǎn)
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1 FPC組裝板點(diǎn)膠問題與工藝控制要點(diǎn)
8.2 FPC組裝板的維修問題與疑難點(diǎn)解析
九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
? 1.FPC的檢驗(yàn)驗(yàn)收規(guī)范與常見缺陷案例解析
2. FPC的SMT設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 3.FPC與COF設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 4.ACF焊盤和定位缺陷案例解析
? 5.FPC Hot-Bar設(shè)計(jì)缺陷案例解析
6.Golden Finger設(shè)計(jì)缺陷案例解析
? 7.FPT和FPC焊接缺陷案例解析
|