從熱控（熱管理）角度設計出適合電子設備特性的散熱系統，并通過公式計算、數值仿真、分析和模擬實驗驗證等措施，保障電子設備的熱失效率滿足要求，即在產品設計壽命周期內實現預期性能和達到可靠性指標。
ANSYS Icepak是強大的CAE工具，針對的對象是電子設備及系統，功能是進行傳熱和流體流動的仿真，目的是提高產品質量以及縮短投放市場的時間。
Icepak是一套完整的熱管理系統分析軟件，它可用于元（組）件級、板級和系統級的分析。
第一章 ：熱設計與Icepak介紹
第二章：Icepak軟件界面（操作、文件系統、單位系統）
第三章：Icepak功能單元、建模與材料指定
第四章：網格設置
第五章：求解器設置、求解過程監控與分析
第六章：后處理（顯示、生成報告）
第七章：參數化設置與優化分析
第八章：熱阻網絡模型
第九章：與Ansys Workbench的數據交換
第十章：ECAD模型的導入與PCB熱設計要點
第十一章：熱界面材料、熱管、均溫板
第十二章：風扇（泵）的選型與分析
第十三章：液冷系統與冷板的設計
第十四章：TEC模塊介紹
第十五章：技巧與要點總結
列表
1：課程介紹PPT
2：Icepak與熱設計——課程介紹
3：Icepak總體概述
4：第1章——有關本手冊的使用
5：第2章——入門（Getting Start）-說明文檔
6：第3章——如何理解金屬材料的導熱系數
7：第四章——湍流模型介紹
8：第五章——湍流模擬的基本方法及原則
9：第六章——如何看待熱仿真軟件與實測溫度的差值
10：入門（Getting Start）案例視頻（含模型文件）
11：熱設計與Icepak介紹 01
12：熱設計與Icepak介紹 02
13：熱設計與Icepak介紹 03
14：熱設計與Icepak介紹 04
15：Icepak軟件界面01
16：Icepak軟件界面02
17：Icepak 案例模型文件 | 
合作伙伴與授權機構
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總部李老師
