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        PLANE2培訓
         
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        課程大綱
         

        PLANE2 單元說明PLANE2 是一個6節點三角形單元,與 8 節點的PLANE82單元兼容。本單元具有一個二次的位移函數,可以較好地適應不規則的模型網格 (比如由不同的 CAD/CAM系統所產生的模型)。本單元有6個節點,每個節點有
        PLANE2 單元說明

        PLANE2 是一個6節點三角形單元,與 8 節點的PLANE82單元兼容。本單元具有一個二次的位移函數,可以較好地適應不規則的模型網格 (比如由不同的 CAD/CAM系統所產生的模型)。

        本單元有6個節點,每個節點有 2 個自由度,分別為 x 和 y 方向的平移,既可用作平面單元 (平面應力或平面應變),也可以用作軸對稱單元。本單元具有塑性、蠕變、輻射膨脹、CAE,有限元分析,應力剛度、大變形以及大應變的能力。關于本單元的更多細節見 ANSYS 公司理論手冊 中的 PLANE2。

         

        圖 2.1 PLANE2 單元幾何

        PLANE2 輸入數據

        在圖 2.1: "PLANE2 單元幾何" 中給出了 PLANE2 單元的幾何形狀,節點位置和坐標系。

        除了節點外。單元輸入數據還包括一個厚度 (僅當 KEYOPT(3) = 3 時) 以及正交異性材料特性。正交異性材料的方向與單元坐標系方向一致,單元坐標系的方向在 "坐標系" 中說明。

        單元載荷在 "節點和單元載荷" 中說明。壓力可以作為單元邊界上的面載荷輸入,如 圖 2.1: "PLANE2 單元幾何" 中帶圓圈數字所示。正壓力指向單元內部。可以輸入溫度和流量作為單元節點處的體載荷。節點 I 處的溫度 T(I) 默認為 TUNIF。如果不給出其它節點處的溫度,則默認等于 T(I)。如果給出了所有角節點的溫度,CAE,有限元分析,各中間節點的溫度默認為其相鄰角節點溫度的平均值。對于任何其它的輸入方式,未給定的溫度默認為 TUNIF。對于流量的輸入與此類似,只是默認值用零代替了 TUNIF。

        對平面問題,除了 KEYOPT(3) = 3 的情況外,本單元如有節點力,應輸入每單位厚度的力值;對軸對稱問題應輸入整個圓周 (360°) 的力值。

        通過 ISTRESS 或 ISFILE 命令可以對本單元施加初始應力。進一步的信息見 "ANSYS 基本分析指南" 中的初始應力載荷。另外,將 KEYOPT(9) 設置為 1,可以通過用戶子程序 USTRESS 來讀取初始應力。關于用戶子程序的細節見 "ANSYS 用戶程序特性指南"。

        在進行幾何非線性分析時,可以使用 SOLCONTROL,,,INCP 命令來包含壓力的影響。在線性特征值屈曲分析中自動包括壓力載荷剛度效應。如果需要非對稱的壓力載荷剛度效應矩陣,使用 NROPT,UNSYM 命令。

        在 "PLANE2 輸入匯總"中給出了本單元輸入數據的一個匯總。在"單元輸入"中給出了本單元輸入數據的一般說明。對于軸對稱問題,見 "軸對稱單元"。

        PLANE2 輸入匯總

        節點:

        I, J, K, L, M, N

        自由度

        UX, UY

        實常數

        如果 KEYOPT(3) = 0, 1, 或 2 - 無

        如果 KEYOPT(3) = 3 - 輸入厚度 THK

        材料特性

        EX, EY, EZ, PRXY, PRYZ, PRXZ (或 NUXY, NUYZ, NUXZ),

        ALPX, ALPY, ALPZ (或CTEX, CTEY, CTEZ或THSX, THSY, THSZ), DENS, GXY, DAMP

        面載荷

        壓力 -

        邊 1 (J-I), 邊 2 (K-J), 邊 3 (L-K)

        體載荷

        溫度 -- T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N)

        流量 -- FL(I), FL(J), FL(K), FL(L), FL(M), FL(N)

        特定求解能力

        塑性、蠕變、輻射膨脹、應力剛度、大變形、大應變、生死單元、自適應下降、初應力輸入

        關鍵選項

        KEYOPT(3) – 單元行為:

        0 - 平面應力

        1 - 軸對稱

        2 - 平面應變 (Z 向應變 = 0.0)

        3 - 帶有厚度輸入的平面應力

        KEYOPT(5) - 額外應力輸出

        0 - 輸出基本單元解

        1 - 輸出積分點應力

        2 - 輸出節點應力

        KEYOPT(6) - 額外表面結果輸出

        0 - 輸出基本單元解

        3 - 同時輸出各積分點處的非線性結果

        4 - 對有非零壓力的各邊輸出表面結果

        KEYOPT(9) - 初應力子程序選項 (只有直接輸入 KEYOPT 命令才可用)

        0 - 不使用用戶子程序提供初應力 (默認)

        1 - 從用戶子程序 USTRESS 讀入初應力數據 (如何寫用戶子程序見 ANSYS 用戶程序特性指南)

        PLANE2 輸出數據

        與單元有關的結果輸出有兩種形式:

        ·包括在整個節點解中的節點位移。

        ·附加的單元輸出,見表 2.1 "PLANE2 單元輸出定義"。

        在圖 2.2 "PLANE2應力輸出" 中顯示了幾個輸出項。單元應力的方向平行于單元坐標系。對于單元中任意具有非零壓力的邊,可以輸出表面應力;表面應力定義為平行或垂直于邊界線,例如 IJ 邊的表面應力定義為平行和垂直 IJ 線,對于平面問題沿 Z 軸方向,對于軸對稱問題沿環向。

        在 "結果輸出" 中給出了對于結果輸出的一般說明。查看的方法見"ANSYS 基本分析指南"。

         

        圖 2.2 PLANE2 應力輸出

        單元輸出定義表使用如下標記:

        在名稱列中的冒號 (:) 表示該項可以用分量名方法[ETABLE, ESOL] 處理;O 列表示該項可用于 Jobname.OUT 文件;R 列表示該項可用于結果文件。無論 O列或 R 列,Y 表示該項總是可用的,數字表示表的一個注解,其中說明了使用該項的條件;而減號 "-" 表示該項不可用。

        表 2.1 PLANE2 單元輸出定義

        名稱

        定 義

        O

        R

        EL

        單元號

        Y

        Y

        NODES

        單元角節點 (I, J 和 K)

        Y

        Y

        MAT

        單元材料號

        Y

        Y

        THICK

        單元平均厚度

        Y

        Y

        VOLU:

        單元體積

        Y

        Y

        XC,YC

        結果輸出點位置

        Y

        3

        PRES

        壓力,P1 在節點 J,I;P2 在 K,J;P3 在 L,K

        Y

        Y

        TEMP

        溫度 T(I),T(J),T(K),T(L),T(M),T(N)

        Y

        Y

        FLUEN

        流量 FL(I),FL(J),FL(K),FL(L),FL(M),FL(N)

        Y

        Y

        S: X,Y,Z,XY

        應力 (對平面應力單元 SZ = 0.0)

        Y

        Y

        S: 1,2,3

        主應力

        Y

        -

        S: INT

        應力強度

        Y

        -

        S: EQV

        當量應力

        Y

        Y

        EPEL: X,Y,Z,XY

        單元的彈性應變

        Y

        Y

        EPEL: 1,2,3

        單元的彈性主應變

        Y

        -

        EPEL: EQV

        單元的當量彈性應變 [4]

        -

        Y

        EPTH: X,Y,Z,XY

        單元的平均熱應變

        Y

        Y

        EPTH: EQV

        單元的當量熱應變 [4]

        -

        Y

        EPPL: X,Y,Z,XY

        單元的塑性應變

        2

        2

        EPPL: EQV

        單元的當量塑性應變 [4]

        -

        2

        EPCR: X,Y,Z,XY

        單元的蠕變應變

        2

        2

        EPCR: EQV

        單元的當量蠕變應變 [4]

        -

        2

        EPSW

        單元的輻射膨脹應變

        2

        2

        NL: EPEQ

        節點的當量塑性應變

        2

        2

        NL: SRAT

        節點的真實應力與屈服面應力之比

        2

        2

        NL: SEPL

        節點在應力-應變曲線上的當量應力

        2

        2

        NL: HPRES

        節點靜水壓力

        -

        2

        FACE

        側邊標號

        1

        1

        EPEL(PAR,PER,Z)

        側邊彈性應變(平行, 垂直, Z 向或環向)

        1

        1

        TEMP

        側邊平均溫度

        1

        1

        S(PAR,PER,Z)

        側邊應力(平行, 垂直, Z 向或環向)

        1

        1

        SINT

        側邊應力強度

        1

        1

        SEQV

        側邊當量應力

        1

        1

        LOCI: X,Y,Z

        積分點位置

        -

        Y

        注解:

        1 表面解輸出 (如果 KEYOPT(6) = 4 且對于非零壓力邊界)。

        2 非線性結果, 只有在單元為非線性材料特性時才輸出。

        3 僅用作 *GET 命令的輸出項,給出單元中心處結果。

        4 當量應變使用有效泊松比:對于彈性和熱問題,該值由用戶給出 (MP,PRXY 命令);對于塑性和蠕變問題,該值設為 0.5。

        表 2.2 PLANE2 其它單元輸出

        說明

        輸出項名稱

        O

        R

        積分點非線性結果

        E
        積分點應力

        LOCATION, TEMP, SINT, SEQV, EPEL, S

        節點應力

        LOCATION, TEMP, S, SINT, SEQV

        注解

        1當單元材料為非線性且 KEYOPT(6) = 3 時在各積分點處輸出;

        2當 KEYOPT(5) = 1時在各積分點處輸出;

        3當 KEYOPT(5) = 2時在各角點處輸出;

        表 2.3: "PLANE2 輸出項和序列號" 列出了可以通過 ETABLE 命令,采用序列號方法輸出的內容列表。更多信息見"ANSYS 基本分析指南" 中關于一般后處理 (POST1) 部分和本手冊中關于"輸出項和序列號表"部分。在表 2.3: "PLANE2 輸出項和序列號" 中使用以下標記:

        NAME

        與表 2.1: "PLANE2 單元輸出定義" 中相同定義的輸出量;

        ITEM

        用于 ETABLE 命令的預先定義的輸出項;

        E

        對于單值或常數型單元數據的序列號;

        I,J,K,L,M,N

        節點I,J,K,L,M,N 處數據的序列號;

        表 2.3 PLANE2輸出項和序列號

        輸出量

        名稱

        ETABLE 和 ESOL 命令輸入

        Item

        E

        I

        J

        K

        L

        M

        N

        P1

        SMISC

        P2

        SMISC

        P3

        SMISC

        使用 ETABLE 命令的表面解的輸出項和序列號見本手冊中的 表面解。

        PLANE2 假設和限制

        ·單元的面積必須大于零。

        ·對軸對稱分析,PLANE2單元必須位于總體坐標的X-Y 平面中,Y 軸必須是對稱軸,如 圖 2.1 "PLANE2 單元幾何" 所示;軸對稱結構建模必須滿足 X≥0 。

        ·刪除一條邊上的中間節點,則意味著沿該邊的位移變化為線性的,而不再是拋物線的。關于使用有中間節點的單元的更多信息參見 "ANSYS 建模和分網指南"中的"二次單元 (中間節點)"。

        ·只有在滿足單元解部分所說明的條件時,表面應力輸出才是有效的。

        PLANE2 產品限制

        對于以下產品,本單元在上述一般假設和限制的基礎上再增加一定的限制:

        ANSYS Professional:

        ·材料的阻尼 (DAMP) 特性不能用;

        ·流體體載荷不能用;

        ·特定功能中只有應力剛度可以使用;

        ·KEYOPT(6) = 3 不能用。

        曙海教育實驗設備
        android開發板
        linux_android開發板
        fpga圖像處理
        曙海培訓實驗設備
        fpga培訓班
         
        本課程部分實驗室實景
        曙海實驗室
        實驗室
        曙海培訓優勢
         
          合作伙伴與授權機構



        Altera全球合作培訓機構



        諾基亞Symbian公司授權培訓中心


        Atmel公司全球戰略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


        英國ARM公司授權培訓中心


        ARM工具關鍵合作單位
          我們培訓過的企業客戶評價:
            曙海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
        ——上海貝爾,李工
            曙海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
        達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
        ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
            曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
        ——上海電子,馮老師
            曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
            MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
        ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
            曙海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
        ——臺灣歐澤科技,張工
            通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
        ——IBM公司,沈經理
            有曙海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
        ——上海醫療器械高等學校,羅老師
          我們新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓
        蘇州金屬研究院 DSP培訓
        南京南瑞集團技術 FPGA培訓
        西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
        南京國電工程 FPGA培訓
        北京環境特性研究所 達芬奇培訓
        中國科微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
        重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
        無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科研究所 FPGA培訓
        上海微小衛星工程中心 DSP培訓
        廣州航天航空 POWERPC培訓
        桂林航天工 DSP培訓
        江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
        無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
        江門市安利電源工程 DSP培訓
        長江力偉股份 CADENCE 培訓
        愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓
        中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
        南通大學 DSP培訓
        上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
        江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
        中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
        蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
        廈門中智能軟件技術 Android培訓
        上海科慢車輛部件系統EMC培訓
        中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
        蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
        上海申達自動防范系統 FPGA培訓
        四川長虹佳華信息 MTK培訓
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
        上海電子信息職業技術--FPGA高級開發技術培訓
        上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
        IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

         

        上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
        恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        中國計量--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
        芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
        川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
        上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
        同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
        北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
        浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
        奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
        迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
        海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
        博耀科技--Linux系統開發技術培訓
        華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
        臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
        先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
        鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        中軟國際--Linux系統開發技術培訓
        龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
        西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
        科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
        中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
        晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
        哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
        奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


         
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