一、回流焊的技術特性、設備結構和指標參數
1.1 SMT軟釬焊點的形成原理和應用范圍；
1.2 回流焊的工作原理和重要技術特性；
1.3 回流焊爐的基本結構和重要部件作用；
1.4 波峰焊、選擇焊、手工焊的各自技術局限；
1.5 通孔回流焊與波峰焊工藝優劣對比；
1.6 回流焊設備工藝窗口技術指標（PWI）解析。

二、回流焊工藝核心技術和參數設定方法
2.1 決定回流焊點質量的若干要素；
2.2 回流焊接的基本原理和控制要點；
2.3 回流通孔焊接點的一般特性；
2.4 回流焊接工藝曲線和工藝窗口規范；
2.5 回流焊溫度曲線（Reflow Profile）測量控制的工藝要點；
2.6 回流焊爐在保證焊點品質前提下降低氮氣損耗方法；
2.7 雙軌道和八溫區回流爐做無鉛THR等復雜產品的注意事項。

三、微形焊點和THR的低銀化焊料、氮氣、助焊劑活性的綜合Cost Down解決方案
3.1 無鉛回流焊微形焊點和THR對錫膏特性要求；
3.2 氮氣在無鉛回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性價比問題及低銀化無鉛焊料的推廣應用;
3.4 焊錫膏助焊劑活性的選擇依據。

四、通孔回焊和混合制程器件的結構特點和印制板的
DFM
4.1 表面與插裝混合制程器件的結構特點;
4.2 SMT PCB實施DFM的基本內容;
4.3 搞好DFM的一般方法和原則;
4.4 THR器件和混合制程器件對PCB的DFM要求;
4.5 電鍍通孔（PTH）的設計規范要求；
4.6 插裝器件（THD）引腳與PTH匹配及剪腳長度；
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對PTH焊盤設計規范；
4.8 載板治具及夾具合理設計的若干要素 。
五、通孔和混合制程器件之印刷、貼裝、回焊、檢測和返修等工藝技術要點
5.1 通孔回流和混合制程器件的引腳長度、引腳直徑與PTH匹配問題；
器件耐溫規格、引腳長度、引腳與PTH匹配
5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊錫涂覆要點；
焊錫品質、模板設計、印刷工藝、載板夾具
5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼裝工藝；
貼裝前焊錫涂覆品質、貼裝精度、貼裝后檢驗
5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
測溫板制作、升溫斜率、回流時間&溫度、降 溫速率、充氮濃度、混合器件夾具.

六、回流焊爐的日常維護和故障排除方法
6.1 回流焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 各種故障模式的解決和預防方法；
6.3 回流焊爐的維護保養要點.
6.4 無鉛回流焊爐的常見問題和排除;

七、混合制程器件外觀目檢、缺陷診測分析、返修的方法
7.1 PCBA的外觀目檢及相關標準(IPC-A-610)；
7.2 混合制程器件的問題偵測方法；
7.3 通孔回流焊器件的返修技術；
7.4 混合制程器件的返修方法和注意事項.

八、回流焊及BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決
8.1 無鉛SMD焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形；POP/CSP曲翹變形導致虛焊、開路；焊盤剝離；熱損傷（Thermal damage）；01005豎碑、BGA/CSP表面裂紋、空洞、錫珠、氣孔、潤濕不良。
8.2 BTC底部焊端器件(BGA、CSP、QFN、POP等)缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；
8.3 PTH插腳的焊接不良診斷與解決
空洞\爬錫不足；連錫\錫珠\少錫\冰柱\助焊劑殘留；PCB翹曲\起泡\分層\變色；底面元器件脫落、歪斜、浮高；焊點發黃；PCBA臟污。

九、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；
9.1 失效分析概述、目的和意義；
9.2 失效分析的一般原則和一般程序；
9.3 電子組件焊點失效機理分析及主要方法；
9.4 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等及案例解析。
十、新型特殊回流焊接技術及其應用
10.1 汽相回流焊接技術原因及其應用
10.2 電磁感應焊接技術原因及其特殊應用
10.3 激光回流焊接技術原因及其特殊應用