IC培訓(xùn)
           
         
        復(fù)合材料設(shè)計(jì)分析與有限元培訓(xùn)
         
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        課程大綱
         

        隨著航空工業(yè)的發(fā)展,人們對(duì)航空器的要求越來越高。為了增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,需要不斷地提高航空器的性能,設(shè)法減輕結(jié)構(gòu)重量,并提高結(jié)構(gòu)的可靠性、維修性。在這種迫切的需求下,復(fù)合材料的出現(xiàn)日益顯示出其得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)和無窮的潛力。目前,復(fù)合材料在航空結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用已逐漸從次結(jié)構(gòu)過渡到了主結(jié)構(gòu),并進(jìn)入主承力結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。能否靈活準(zhǔn)確地應(yīng)用復(fù)合材料成為設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)關(guān)鍵問題。在這個(gè)新興的科目上,專家們已經(jīng)作了大量的研究并取得了豐碩的成果,基礎(chǔ)的復(fù)合材料理論為復(fù)合材料的應(yīng)用提供了理論依據(jù)。在此基礎(chǔ)上,如何靈活的發(fā)揮是設(shè)計(jì)能力的一大考驗(yàn)點(diǎn)。一個(gè)行業(yè)的發(fā)展離不開其它行業(yè)的技術(shù)支持,各種大型計(jì)算軟件在工程中的應(yīng)用推動(dòng)了整個(gè)世界向新時(shí)代的飛躍。基于有限元理論而編制的各種強(qiáng)度設(shè)計(jì)軟件在強(qiáng)度設(shè)計(jì)中越來越占據(jù)重要地位,近年來在復(fù)合材料的設(shè)計(jì)中亦顯示出強(qiáng)大的支持力。

        復(fù)合材料結(jié)構(gòu)在強(qiáng)度設(shè)計(jì)中考慮的破壞形式很多,在靜強(qiáng)度設(shè)計(jì)方面主要考慮結(jié)構(gòu)的屈曲破壞和纖維失效。采用有限元計(jì)算程序,結(jié)合與理論分析相比擬的工程簡(jiǎn)化方法能對(duì)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度作簡(jiǎn)便、快捷地評(píng)估,用于指導(dǎo)結(jié)構(gòu)的初步設(shè)計(jì),尤其對(duì)于大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)更能發(fā)揮其優(yōu)越性。但在使用時(shí)仍需輔以典型的試驗(yàn)數(shù)據(jù)加以修正,而且計(jì)算方法仍大有可挖之處。
        一.復(fù)合材料設(shè)計(jì)分析與有限元方法

        復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),就是對(duì)鋪層層數(shù)、鋪層厚度及鋪層角的設(shè)計(jì)。

        采用傳統(tǒng)的等代設(shè)計(jì)(等剛度、等強(qiáng)度)、準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)方法,復(fù)合材料的優(yōu)異性能難以充分發(fā)揮。在復(fù)合材料結(jié)構(gòu)分析中,已經(jīng)廣泛采用有限元數(shù)值仿真分析,其基本原理在本質(zhì)上與各向同性材料相同,只是離散方法和本構(gòu)矩陣不同。復(fù)合材 料有限元法中的離散化是雙重的,包括了對(duì)結(jié)構(gòu)的離散和每一鋪層的離散。這樣的離散可以使鋪層的力學(xué)性能、鋪層方向、鋪層形式直接體現(xiàn)在剛度矩陣中。有限元分析軟件,均把增強(qiáng)材料和基體復(fù)合在一起,討論結(jié)構(gòu)的宏觀力學(xué)行為,因此可以忽略復(fù)合材料的多相性導(dǎo)致的微觀力學(xué)行為,以每一鋪層為分析單元。

        二.ANSYS復(fù)合材料仿真技術(shù)及其在航空領(lǐng)域應(yīng)用

        復(fù)合材料具有各向異性、耦合效應(yīng)、層間剪切等特殊性質(zhì),因此復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的精確仿真,已成為現(xiàn)代航空結(jié)構(gòu)的迫切需求。

        許多CAE程序都可以進(jìn)行復(fù)合材料的分析,但是大多程序并沒有提供完備的功能,使復(fù)合材料的精確仿真難以完成。如有些程序不提供非線性分析能力,有些不提供層間剪切應(yīng)力的求解能力,有些不提供考慮材料失效破壞繼續(xù)計(jì)算能力等等。ANSYS作為一款著名的商業(yè)化大型通用有限元軟件,廣泛應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,為飛機(jī)結(jié)構(gòu)中的復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)分析提供了完整精確的解決方案。

        1.復(fù)合材料的有限元模型建立針對(duì)飛機(jī)結(jié)構(gòu)中的復(fù)合材料層合板、梁、實(shí)體以及加筋板等結(jié)構(gòu)類型,ANSYS提供一種特殊的復(fù)合材料單元———層單元,以模擬各種復(fù)合材料,鋪層數(shù)可達(dá)250層以上,并提供一系列技術(shù)模擬各種復(fù)雜層合結(jié)構(gòu)。復(fù)合材料層單元支持非線性、振動(dòng)特性、熱應(yīng)力、疲勞斷裂等各種結(jié)構(gòu)和熱的分析功能和算法。

        2.復(fù)合材料的層合結(jié)構(gòu)定義:

        鋪層結(jié)構(gòu):ANSYS對(duì)于每一鋪層可先定義材料性質(zhì)、鋪層角、鋪層厚度,然后通過由下到上的順序逐層疊加組合為復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu);也可以通過直接輸入材料本構(gòu)矩陣來定義復(fù)合材料性質(zhì)。

        板殼和梁?jiǎn)卧孛嫘螤睿篈NSYS利用截面形狀工具可定義矩形、I型、槽型等各種形式;還可以定義各種函數(shù)曲線以模擬變厚度面。

        3.特殊層合結(jié)構(gòu)的模擬:

        變厚度板殼鋪層切斷:將切斷的某鋪層厚度定義為零,即可模擬鋪層切斷前后的板殼實(shí)際形狀。

        不同鋪層板殼的節(jié)點(diǎn)協(xié)調(diào):ANSYS板殼層單元的節(jié)點(diǎn)均可偏置到任意位置,使不同鋪層數(shù)板殼的節(jié)點(diǎn)在中面或頂面、底面對(duì)齊。
        蜂窩/泡沫夾層結(jié)構(gòu):ANSYS通過板殼層單元來模擬夾層結(jié)構(gòu)的特性,夾層面板和芯子可以是不同材料。
        板-梁-實(shí)體組合結(jié)構(gòu):ANSYS將實(shí)體、板殼與梁等不同類型單元通過MPC技術(shù)相聯(lián)系,各類單元的節(jié)點(diǎn)不需要重合并協(xié)調(diào),便于飛機(jī)等復(fù)雜結(jié)構(gòu)模型的處理。

        4.復(fù)合材料有限元模型的檢查:復(fù)合材料結(jié)構(gòu)模型建立后,可以將板殼和梁?jiǎn)卧@示為實(shí)際形狀,還可以通過圖形顯示和列表直觀地觀察鋪層厚度、鋪層角度和鋪層組合形式,方便模型的檢查及校對(duì)。

        5.復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)分析ANSYS層單元支持各種靜強(qiáng)度剛度、非線性、穩(wěn)定性、疲勞斷裂和振動(dòng)特性等結(jié)構(gòu)分析。完成分析后,可以圖形顯示或輸出每個(gè)鋪層及層間的應(yīng)力和應(yīng)變等結(jié)果(雖然一個(gè)單元包含許多鋪層),根據(jù)這些結(jié)果可以判斷結(jié)構(gòu)是否失效破壞和滿足設(shè)計(jì)要求。

        6.復(fù)合材料失效準(zhǔn)則ANSYS已經(jīng)預(yù)定義了三種復(fù)合材料破壞準(zhǔn)則來評(píng)價(jià)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)安全性,包括大應(yīng)變/應(yīng)力失效準(zhǔn)則,蔡-吳(Tsai-Wu)準(zhǔn)則。每種強(qiáng)度準(zhǔn)則均可定義與溫度相關(guān),考慮不同溫度下的材料性能。另外,用戶也可自定義多達(dá)六種的失效準(zhǔn)則,對(duì)特殊復(fù)合材料進(jìn)行失效判斷。

        7.復(fù)合材料結(jié)構(gòu)層間剪切應(yīng)力:復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu)的層間剪切應(yīng)力,幾乎完全依靠層間界面的樹脂基體承載,很容易導(dǎo)致層合結(jié)構(gòu)的分層破壞,是整個(gè)結(jié)構(gòu)的薄弱環(huán)節(jié)。通常的有限元分析依據(jù)經(jīng)典的層合板理論,各鋪層按平面應(yīng)力狀態(tài)計(jì)算,不考慮層間應(yīng)力,不夠精確。ANSYS可以利用各鋪層單元在厚度方向上的疊加來模擬層合結(jié)構(gòu),彌補(bǔ)了經(jīng)典理論的不足,可以精確地求解層間應(yīng)力。

        8.復(fù)合材料結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力分析:復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)的各向異性和鋪層方向的不對(duì)稱造成的耦合效應(yīng),使復(fù)合材料結(jié)構(gòu)即使均勻升溫也會(huì)在結(jié)構(gòu)內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。復(fù)合材料這一特性與普通均勻材料大為不同,因此復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析必須引起重視。

        ANSYS的結(jié)構(gòu)-熱耦合分析,可以對(duì)復(fù)合材料在熱環(huán)境下的熱膨脹應(yīng)力、結(jié)構(gòu)固化成形過程中100℃~200℃的溫差而引起的結(jié)構(gòu)固化變形和殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。

        ANSYS程序中的材料性質(zhì)、強(qiáng)度準(zhǔn)則均可以定義為隨溫度變化,以此來引入溫度變化對(duì)結(jié)構(gòu)物理性能的影響。

        三.復(fù)合材料結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)實(shí)例

        1.工程背景:飛機(jī)的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)中,板加筋結(jié)構(gòu)形式為常見,如壁板、隔框、翼盒等。通常,飛機(jī)的復(fù)合材料加筋板的厚度較薄,因此結(jié)構(gòu)分析不僅僅是判斷材料的失效破壞和層間剪切破壞,還應(yīng)該關(guān)注結(jié)構(gòu)是否屈曲失穩(wěn)而破壞。利用ANSYS對(duì)某復(fù)合材料加筋板的屈曲特性進(jìn)行分析,并確定結(jié)構(gòu)的極限承載能力。結(jié)構(gòu)壁板和筋條的厚度很小,為典型的板-梁結(jié)構(gòu),選用ANSYS復(fù)合材料板殼單元,同時(shí)將單元節(jié)點(diǎn)偏置以協(xié)調(diào)鋪層數(shù)的變化導(dǎo)致的板結(jié)構(gòu)錯(cuò)層。

        2.復(fù)合材料結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)理論

        復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的屈曲分析可分為特征值屈曲和非線性屈曲。通常特征值屈曲所得出的結(jié)果偏大,不夠安全,實(shí)際工程中應(yīng)用較少。非線性屈曲分析可以考慮結(jié)構(gòu)大變形、結(jié)構(gòu)初始缺陷、復(fù)合材料失效等實(shí)際工況,從而獲得更為精確的屈曲臨界載荷。特別是結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)之前,部分復(fù)合材料有可能已經(jīng)失效破壞,結(jié)構(gòu)的應(yīng)力將重新分布并且剛度有所減弱。因此考慮復(fù)合材料失效后,結(jié)構(gòu)屈曲荷載將有所降低并接近實(shí)際。

        3.屈曲分析結(jié)果

        首先進(jìn)行特征值屈曲分析,屈曲臨界荷載為808.0KN。但是,在考慮結(jié)構(gòu)幾何大變形、應(yīng)力剛化等實(shí)際情況后,非線性屈曲的臨界荷載降低為770.1KN。再引入復(fù)合材料結(jié)構(gòu)失效對(duì)非線性屈曲的影響,因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)部分失效導(dǎo)致應(yīng)力重分布和剛度減弱,屈曲臨界載荷更降低為656.2KN。計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果只相差5%。

        4.應(yīng)用小結(jié)

        計(jì)算過程考慮了結(jié)構(gòu)非線性及材料失效對(duì)屈曲臨界荷載的影響,實(shí)際結(jié)果為656.2KN,與試驗(yàn)結(jié)果相差僅5%,結(jié)果比較精確。而特征值屈曲分析和不考慮材料失效影響的非線性屈曲臨界載荷的計(jì)算,被證明是不夠保守的,難以為復(fù)合材料結(jié)構(gòu)屈曲的設(shè)計(jì)提供準(zhǔn)確依據(jù)。

        四.結(jié)論

        飛機(jī)等航空結(jié)構(gòu)中的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)仿真分析,越來越強(qiáng)調(diào)分析精度和貼近工程實(shí)際,如要求計(jì)算復(fù)合材料層間剪切效應(yīng)、固化成形后的殘余熱應(yīng)力、材料部分失效后的結(jié)構(gòu)屈曲失穩(wěn)等。ANSYS通過對(duì)復(fù)合材料的鋪層定義材料、鋪層角以及鋪層厚度,來組成“層單元”,以模擬各類航空復(fù)合材料層合結(jié)構(gòu),可以精確地分析材料的失效破壞、層間剪切效應(yīng)。另外還可以滿足飛機(jī)結(jié)構(gòu)中復(fù)合材料的非線性屈曲失穩(wěn)、振動(dòng)特性分析、以及結(jié)構(gòu)的熱效應(yīng)分析等更多仿真需求。

        曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        android開發(fā)板
        linux_android開發(fā)板
        fpga圖像處理
        曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        fpga培訓(xùn)班
         
        本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
        曙海實(shí)驗(yàn)室
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          合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



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        諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


        Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


        英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


        ARM工具關(guān)鍵合作單位
          我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
            曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
        ——上海貝爾,李工
            曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
        達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
        ——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
            曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
        ——上海電子,馮老師
            曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
            MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
        ——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
            曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
        ——臺(tái)灣歐澤科技,張工
            通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
        ——IBM公司,沈經(jīng)理
            有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽了他們的課,茅塞頓開。
        ——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
          我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
        蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
        南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
        西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
        南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
        北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
        上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
        廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
        桂林航天工 DSP培訓(xùn)
        江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
        江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
        長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
        愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
        中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
        南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
        上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
        江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
        蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
        廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
        上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
        中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
        蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
        上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
        四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
        上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
        上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
        中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

         

        上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
        芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
        川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
        東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
        臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
        博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
        先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
        科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
        哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
        昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
        奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


         
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