第一部分:電子元器件失效分析技術(shù)
1.失效分析的基本概念和一般程序
2.失效分析的電測試
3.無損失效分析
4.模擬失效分析
5.制樣技術(shù)
6.形貌像技術(shù)
7.掃描電鏡電壓襯度像
8.熱點檢測技術(shù)
9.聚焦離子束技術(shù)
10. 微區(qū)化學(xué)成分分析技術(shù)
第二部分:分立半導(dǎo)體器件和集成電路的失效機理和案例
1.塑料封裝失效
2.引線鍵合失效
3.水汽和離子沾污
4.介質(zhì)失效 5.過電應(yīng)力損傷
6.閂鎖效應(yīng)
7.靜電放電損傷
8.金屬電遷移
9.金屬電化學(xué)腐蝕
10.金屬-半導(dǎo)體接觸退化
11.芯片粘結(jié)失效?
?
第三部分:電子元件的失效機理和案例
1. 電阻器的失效機理和案例
2. 電容器的失效機理和案例
3. 繼電器的失效機理和案例
4.連接器的失效機理和案例
5.印刷電路板和印刷電路板組件
第四部分:微波半導(dǎo)體器件失效機理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效機理
2.微波器件典型案例綜合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例
第五部分:混合集成電路失效機理和案例
1.混合集成電路的主要失效模式及失效機理
2.混合集成電路典型案例綜合分析
3.混合集成電路的失效控制措施
4.混合集成電路失效分析典型案例
第六部分 其它器件的失效機理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效機理
2.其它器件典型案例綜合分析
3.其它器件失效分析典型案例? |