電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)理論
目標(biāo):熟悉電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的重要性,傳熱機(jī)理
內(nèi)容:電子設(shè)備與溫度相關(guān)的失效、傳熱對(duì)電子設(shè)備的重要性、導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射換熱過程
熱阻網(wǎng)絡(luò)
目標(biāo):熟悉電子設(shè)備熱學(xué)特性、熱模型結(jié)構(gòu)
內(nèi)容:熱設(shè)計(jì)過程中電子元器件、界面材料、PCB板等的熱學(xué)特性結(jié)構(gòu)、熱學(xué)模型結(jié)構(gòu)
芯片封裝的熱特性
目標(biāo):熟悉電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵器件的熱特性及影響參數(shù)
內(nèi)容:芯片封裝類型、封裝的熱特性、封裝的熱阻網(wǎng)絡(luò)、影響芯片封裝熱性能的參數(shù)
芯片封裝熱特性測(cè)試
目標(biāo):熟悉芯片封裝熱特性測(cè)試過程及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型的獲取
內(nèi)容:芯片封裝熱測(cè)試的重要性、結(jié)溫測(cè)試原理、測(cè)試結(jié)果、芯片熱瞬態(tài)特性分析及應(yīng)用場景、芯片熱學(xué)模型的建立及校正
PCB板的熱設(shè)計(jì)過程
目標(biāo):熟悉PCB板熱設(shè)計(jì)過程中的模型建立,模型參數(shù)設(shè)置,仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容:建立PCB板的模型,模型處理及分析、邊界條件設(shè)置及求解、PCB散熱過程分析、自然對(duì)流、強(qiáng)制對(duì)流、熱輻射下的散熱性能及各條件下的冷卻措施選擇
控制器的熱設(shè)計(jì)過程
目標(biāo):熟悉控制器的熱設(shè)計(jì)過程中的模型建立,模型參數(shù)設(shè)置,仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容:建立控制器的模型,模型處理及分析、邊界條件設(shè)置及求解、控制器散熱過程分析、自然對(duì)流、強(qiáng)制對(duì)流、熱輻射下的散熱性能,密閉氣室的散熱分析、冷卻措施選擇
機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)過程
目標(biāo):熟悉機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)過程中的模型建立,模型參數(shù)設(shè)置,仿真分析及散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化
內(nèi)容:建立機(jī)箱的模型,板間傳熱、機(jī)箱的熱損耗、機(jī)箱的冷卻翅片、機(jī)箱的輻射熱損失、風(fēng)扇冷卻機(jī)箱的散熱分析等。 |