汽車電子概述與硬件設(shè)計(jì)全流程
目標(biāo):熟悉硬件設(shè)計(jì)全流程的各個(gè)階段及其基本內(nèi)容
內(nèi)容:汽車電子開發(fā)現(xiàn)狀;汽車電子的環(huán)境條件(氣候、機(jī)械、電氣);汽車電子產(chǎn)品開發(fā)流程與V流程詳解;基于V型開發(fā)模式的硬件設(shè)計(jì)全流程解決方案;
元器件選型與可靠性分析實(shí)踐
目標(biāo):熟悉元器件選型要求,熟悉汽車電子硬件可靠性分析方法。
內(nèi)容:汽車元器件規(guī)范要求;電阻選型的要求;電容選型的要求;汽車電子硬件可靠性分析方法(可靠性預(yù)測、壞情況分析);電路壞情況分析及仿真;結(jié)合硬件開發(fā)實(shí)例進(jìn)行講解和交流;基于Xpedition軟件進(jìn)行相關(guān)演示。
原理圖分析與仿真
目標(biāo):熟悉原理圖設(shè)計(jì)及仿真原理
內(nèi)容:原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ);原理圖繪制注意事項(xiàng);原理圖電路分析;原理圖仿真;BOM表的規(guī)范;結(jié)合硬件開發(fā)實(shí)例進(jìn)行講解和交流;基于Xpedition軟件進(jìn)行相關(guān)演示。
PCB設(shè)計(jì)
目標(biāo):熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)范及其應(yīng)用,了解生產(chǎn)與PCB設(shè)計(jì)相銜接內(nèi)容
內(nèi)容:PCB布局、布線原則;基于規(guī)則驅(qū)動的PCB布局及布線;了解PCB的可制造性和可測試性要求;了解生產(chǎn)制造文件的輸出。結(jié)合硬件開發(fā)實(shí)例進(jìn)行講解和交流;基于Xpedition軟件進(jìn)行相關(guān)演示。
元器件的注意事項(xiàng)(進(jìn)階)
目標(biāo):熟悉汽車元器件原理以及選型要求
內(nèi)容:二極管特性與參數(shù);三極管特性與注意事項(xiàng);MOSFET特性與原理;靜電防護(hù)器件特性與選擇。
控制器硬件接口設(shè)計(jì)(進(jìn)階)
目標(biāo):熟悉控制器各種接口設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng),熟悉CAN總線接口設(shè)計(jì)規(guī)范
內(nèi)容:汽車電子輸入電路分析與實(shí)踐;汽車電子輸出電路分析與實(shí)踐;CAN總線接口設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng);結(jié)合硬件開發(fā)實(shí)例進(jìn)行講解和交流;基于Xpedition軟件進(jìn)行相關(guān)演示。
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