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• 一、闡述電子產品結構設計的突破與創新
• 1、結構設計對電子產品整機的影響有哪些
• 2、怎樣突破傳統的設計概念
• 3、怎樣學會運用創新理念？設計出讓人滿意的產品。
• 4、國外結構設計技術的介紹與借鑒。
  
• 二、電子產品的造型設計與結構設計
• 1、什么是電子設備的造型設計
• 2、工業造型設計的要素有哪些
• 3、工業造型設計所遵循的基本原則。
• 4、造型設計的程序介紹。
• 5、造型設計中的色彩是怎么考慮的？用色彩彌補造型的不足。
• 6、造型設計的幾個美學原則。
• (1)比例與尺度
• (2)均衡與穩定
• (3)統一與變化
• (4)主從與重點。
• 7、面板的構成與布置。
• （1）面板的布置原則是什么
• (2) 面板一般是怎樣分區的
• (3) 面板對文字、符號、色彩的要求怎么考慮
• (4) 面板的顯示部分怎么設計
  
• 三、整機設計與機箱機柜結構設計及實例分析
• 1、整機結構設計思路。
• 2、機箱結構設計方法及加工要求。
• (1)常見的機箱結構及種類有哪些
• (2)金屬板材機箱設計方法技巧。
• (3)鑄造機箱設計方法技巧。
• (4) 型材組合機箱及插箱、插件的結構設計。
• (5)各類插件示例。
• (6)塑料產品的設計方法與技巧
• 3、機柜結構設計及加工方法介紹。
• (1) 機柜的結構形式。
• (2) 機柜的分類。
• 4、機柜機箱的標準化和模塊化含義。
• 5、底座設計；面板設計；導軌設計。
• 6、其他普通構件及附件的結構設計。
• 7、結構設計中應該考慮的各種因素有哪些？
• 8、電子產品的安全設計。
• （1）3C認證要求
• （2）高壓試驗
• （3）絕緣試驗
• （4）安全設計。
• 10、怎樣構建熱設計的平臺？
• 11、熱設計資源體系有哪些？
• 12、電子設備熱性能評定及評定程序。
• 13、案例
• 14、熱設計標準及參考文獻
  
• 四、電子設備的三防設計及防護措施
• 1、闡述三防設計所包含的內容。
• 2、防腐蝕設計及用途，一般產品是否要考慮防腐蝕設計
• 3、三防設計中材料的選擇。
• 4、三防的工藝措施。
• 5、防腐蝕保護層選擇示例說明。
• 6、防潮濕與霉菌設計示例說明。
• 7、以某實際產品為例，重點介紹整機連接部分三防的設計技巧。
  
• 五、電磁兼容設計
• 1、電磁屏蔽的重要性及其分類。
• 2、整機結構的電磁屏蔽設計方法
• 3、解決EMC問題的手段
• 4、結構設計的電纜屏蔽設計
• 5、PCBA的電磁屏蔽設計方法
• 6、舉例說明電子產品整機的電磁兼容性與抗干擾措施，怎樣布置才合理？
• 7、影響EMC指標的相關因素有哪些？
• 8、屏蔽材料種類；
• 9、接地與防靜電設計是電磁兼容的一種手段；
• 10、一種具代表性的電磁兼容問題
• 11、EMC問題定位。
• 12、結構問題排除法。
• 13、線纜、接地問題排除法。
• 14、接口、濾波問題排除法。
• 15、PCB問題排除法。
• 16、案例分析。
  
• 六、電子設備結構設計的熱設計
• 1、熱設計的目的與基本要求。
• 2、闡述熱設計的基本原則及分類形式，怎樣考慮成本和體積因素？
• 3、減小熱阻的基本方法介紹。
• 4、自然冷卻與直接強迫液體冷卻設計原則。
• 5、電子設備整機與機殼的熱設計。
• 6、電子設備內部電子元器件的散熱設計。
• 7、常用的散熱系統，包括風冷、液冷及熱管等。
• 8、散熱片的材質、散熱片的選擇
• 9、怎樣分析通信設備熱設計存在的不足？
• 9、試驗結果分析。
• 10、結構設計改進。
• 11、結論。
  
• 七、振動沖擊設計及實例分析
• 1、振動沖擊設計要求。
• 2、幾種振動沖擊形式介紹。
• 3、哪些現象說明振動沖擊設計的不合理？
• 4、防護設計方法。
• 5、隔離設計及隔離器的選擇。
• 6、某電子機柜的振動沖擊設計與改進實例。
• 7、問題的提出。
• 8、分析的方法和手段。
• 9、產品結構設計程序如何？
• 10、標準化設計與工藝分析對結構設計的要求，是否有必要？
• 11、結構設計應該給安裝、維修留有哪些方便？
  
• 八、工藝性（可制造性）審查與環境試驗方法
• 1、設計審查的作用和目的。
• 2、設計審查的內容和范圍。
• 3、審查程序及方法，考慮的各種因素有那些？
• 4、怎樣做到工藝性合理、實用，具體方法及竅門的掌握。
• 5、一般結構件的檢驗方法。
• 6、三防試驗的壓力實驗。
• 7、沖擊試驗。
• 8、高低溫試驗。