ICEPAK整體介紹
界面介紹及演示
幾何模型創(chuàng)建:阻礙流動(dòng)構(gòu)建介紹(carbinet,block,plates,sources,walls等);允許流體通過(guò)的構(gòu)建介紹(openings,grilles,vents,fans等)
編輯工具介紹
材料與庫(kù)介紹
模型與邊界條件:復(fù)雜構(gòu)建(3D fans,blowers,enclosures,pcbs,packages,heat sinks
groups, assembly介紹
網(wǎng)格類型,非一致網(wǎng)格劃分,劃分網(wǎng)格優(yōu)先級(jí),網(wǎng)格質(zhì)量檢查
求解器設(shè)置,傳熱與物理模型介紹(控制方程,自然對(duì)流,輻射傳熱,瞬態(tài)模擬)
練習(xí):自然對(duì)流案例
參數(shù)化與優(yōu)化介紹
后處理介紹
針對(duì)某電路板,介紹使用Siwave+Icepak,Icepak+Mechinical,實(shí)現(xiàn)電與熱、熱與結(jié)構(gòu)的耦合仿真分析
針對(duì)電子行業(yè)常用的機(jī)箱,演示介紹如何使用ANSYS design model導(dǎo)入復(fù)雜幾何,并練習(xí)
答疑