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 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào)) |
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堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
近開(kāi)課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年3月24日........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！) |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
網(wǎng)絡(luò)工程師培訓(xùn) |
招生對(duì)象
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| 研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計(jì)部、制造部、生產(chǎn)部、QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員等。 |
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課程內(nèi)容
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一、前言：
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當(dāng)前的高性能電子產(chǎn)品，倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）是PCBA組裝中應(yīng)用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是容易出問(wèn)題的薄弱環(huán)節(jié)。QFN、芯片級(jí)封裝WLP(wafer-level package)是更為先進(jìn)的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是更為復(fù)雜的特殊層迭結(jié)構(gòu)的BGA器件，它們是采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的單元電路及核心器件，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，搞好其優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(DFM\DFA\DFT)等問(wèn)題。
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質(zhì)量始于設(shè)計(jì)，占有較大比例多功能復(fù)雜特性的倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的高性能電子產(chǎn)品更是如此。在DFX及DFM設(shè)計(jì)初期，不僅須利用EDA設(shè)計(jì)工具搞好它們?cè)赑CB上的布局、布線效果仿真分析，在設(shè)計(jì)的圖樣階段發(fā)現(xiàn)可能存在的EMC、時(shí)序和信號(hào)完整性等問(wèn)題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，還須重視搞好可生產(chǎn)性、便于組裝和測(cè)試等問(wèn)題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產(chǎn)性；為滿足ICT可測(cè)試性要求，設(shè)計(jì)中應(yīng)力求使每個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供測(cè)試的探針接觸測(cè)點(diǎn)；等等。
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在PCBA的系統(tǒng)設(shè)計(jì)制程中，對(duì)于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個(gè)組裝制程工藝和質(zhì)量控制，始于SMT的來(lái)料檢驗(yàn)與儲(chǔ)存保管（ESD\MSL），每個(gè)制程步驟的FAI檢驗(yàn)管理，比如對(duì)印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量等有效管理，對(duì)測(cè)試、點(diǎn)膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)規(guī)范與管理，須知整個(gè)制程工藝的每個(gè)環(huán)節(jié)，都可能造成PCBA的質(zhì)量可靠性問(wèn)題，并終降低工廠的生產(chǎn)效益。
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二、課程特點(diǎn)：
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本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開(kāi)始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝和組裝工藝制程注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計(jì)案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個(gè)制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過(guò)實(shí)踐的案例講解解決問(wèn)題。
三、課程收益：
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1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；
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2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；
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3.掌握倒裝焊器件的DFX設(shè)計(jì)及DFM實(shí)施方法；
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4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；
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5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；
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6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計(jì)、不良返修和制程失效案例解析；
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7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
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8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。
四、適合對(duì)象:
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研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計(jì)部、制造部、生產(chǎn)部、QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測(cè)試部技術(shù)人員等。
一、?? 倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認(rèn)識(shí)和結(jié)構(gòu)特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問(wèn)題探究。?
二、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的SMT制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問(wèn)題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問(wèn)題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn)；?
三、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Solder Mask工藝精度問(wèn)題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問(wèn)題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed??Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn)；拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問(wèn)題；貼裝定位的Fiducial Mark問(wèn)題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問(wèn)題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問(wèn)題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(jì)(DFA)問(wèn)題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)問(wèn)題；
3.5倒裝焊器件設(shè)計(jì)和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題—IPC-7095 《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》；
四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問(wèn)題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來(lái)料的檢驗(yàn)、儲(chǔ)存與SMT上線前的預(yù)處理等問(wèn)題；
4.2倒裝焊器件對(duì)絲印網(wǎng)板開(kāi)刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求；
4.3倒裝焊器件對(duì)貼裝設(shè)備、過(guò)回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測(cè)管理等要求；
4.4倒裝焊器件對(duì)回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接檢測(cè)方式；
4.5倒裝焊器件對(duì)底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及烘烤工藝；
4.6倒裝焊器件組裝板對(duì)分板設(shè)備、治具和工藝控制要求；?
4.7倒裝焊器件組裝板對(duì)測(cè)試設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對(duì)返修設(shè)備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對(duì)包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求；
五、POP器件SMT組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析；
5.2 細(xì)間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問(wèn)題解析；
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5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識(shí)別問(wèn)題
5.6??0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問(wèn)題解析；
5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問(wèn)題解析；
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5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問(wèn)題解析；
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見(jiàn)的缺陷分析與改善對(duì)策
*空洞??????*枕焊????
*黑盤??????*冷焊????
*針孔??????*坑裂?????
*連錫???? *空焊????
*錫珠????????
*焊錫不均
*葡萄球效應(yīng)??????
*熱損傷
*PCB分層與變形??????
*爆米花現(xiàn)象?
*焊球高度不均????????
*自對(duì)中不良
七、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
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7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析
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7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析；
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7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
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7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
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7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；
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八、提問(wèn)、討論與總結(jié) |
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
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諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
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| 我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問(wèn)題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮
啊！特別是對(duì)于那種正在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過(guò)參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有曙海這樣的DSP開(kāi)發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽(tīng)了他們的課，茅塞頓開(kāi)。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
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| 我們新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛(ài)生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開(kāi)發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛(ài)普生科技（無(wú)錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開(kāi)發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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總部李老師
