IC培訓
           
         
         
           班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)
               堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環節,每期人數限3到5人。
           上課時間和地點
        上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領館區1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協同大廈
        近開課時間(周末班/連續班/晚班):2025年3月24日........................(歡迎您垂詢,視教育質量為生命!)
           實驗設備
             ☆資深工程師授課
                
                ☆注重質量 ☆邊講邊練

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           質量保障

                1、培訓過程中,如有部分內容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
                3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

        課程大綱
        一、前言:?
        ???? 電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說,產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明,產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%,但它卻影響產品整個成本的70%。為此,搞好成本及質量控制,在新產品設計的初期,針對產品各個環節的實際情況和客觀規律,須全面執行優化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業在管理上,對設計工作務須規范;對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束,不可或缺。
        ??
        二、課程特點:
        ???????? 本課程以DFM的基本理念出發,深入淺出地介紹了DFM的基本知識,驗證方法,標準/規范,同時輔以典型設計案例解析:從問題背景,驗證過程,終提出有效解決方案,引導學員從認識PCBA的生產工藝入手,逐步了解PCB設計基本要求,拼板,工藝路徑,布局布線,表貼與插裝元器件的選型,封裝焊盤設計等,進一步了解PCB的制造工藝,主流板廠的基線能力,再到影響產品設計與組裝質量的PCB板材應用、表面處理選擇,同時了解當前主流電子產品組裝工藝中應用的新工藝/技術,鋼網設計等,后到確保PCBA量產必要環節的可測試性設計和可返修性設計等內容。課程同時探討如何建立DFM規范體系、工藝技術平臺等課題。通過本課程的學習,學員能夠掌握在當前高密度、高可靠性設計要求下的DFM核心知識與關鍵工藝技術,同時可以更深層次開展DFM的工作,提升公司電子產品的DFM設計水平,提高產品競爭力。?
        三、培訓對象:
        產品硬件研發/設計工程師、中試(NPI)工程師、DFM小組、DQA設計保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設計工程師、工藝工程師、工藝研發工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發部經理、工程部經理、品質部經理等相關人員!

        ???? 四、課程收益:
        1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法,IPD(集成產品開發)切入點;
        2.當前電子產品的前沿的SMT制程工藝技術,生產基板拼板尺寸,搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡,以及相關的DFM技巧;
        3.掌握屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件)焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點;
        ?? 4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題,以及陰陽板設計的基本原則;

        課程大綱:
        一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計概述
        1.什么是DFX、DFR、DFM ,目標是什么
        2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM,收益是什么
        3.電子產品的發展趨勢與客戶需求
        4.某知名企業DFM運作模式簡介

        二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯工藝概述
        1.電子裝聯工藝簡介
        2.THT與SMT工藝技術比較
        3.組裝工藝現狀及發展趨勢
        4.PCB制造技術的現狀與發展趨勢
        5.錫膏應用工藝介紹
        錫膏選型及印刷
        錫膏噴印新技術
        6.膠粘劑應用
        7.元器件的貼放與要求
        8.再流焊接工藝及爐溫曲線設置要點
        9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
        10.案例解析
        高密單板噴印技術應用案例
        再流焊爐溫監測系統
        PCBA應力監測改善制程
        助焊劑殘留失效

        三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計基礎
        1.PCB制造技術介紹
        2.PCB疊層設計要求
        3.阻焊與線寬/線距
        4.PCB板材的選擇
        5.PCB表面處理應用要點
        6.元器件選型工藝性要求
        7.元器件種類與選擇,熱因素,封裝尺寸,引腳特點、鍍層要求
        8.封裝技術的發展趨勢
        9、PCBA的DFM(可制造性)設計工藝的基本原則:
        ?? *PCB外形及尺寸??????
        *基準點????
        ?? *阻焊膜??????????????
        ?? *PCB器件布局
        ?? *孔設計及布局要求???
        ?? *阻焊設計??
        ?? *走線設計??????????
        ?? *表面涂層???
        ?? *焊盤設計?????????????
        ?? *組裝定位及絲印參照等設計方法
        10、 PCB設計基本原則:板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。
        11、 SMT印制板可制造性設計(工藝性)審核
        12.案例解析
        PCB變形與爐后分層
        ENIG表面處理故障解析
        PCB CAF失效案例
        01005器件的工藝設計

        四、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設計
        1.熱設計在DFM設計的重要性
        2.高溫造成器件和焊點失效的機理
        3.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
        4.散熱和冷卻的考量
        5.熱設計對焊盤與布線的影響
        6.常用熱設計方案
        7.熱設計在DFM設計中的案例解析
        花焊盤設計應用
        陶瓷電容失效開裂
        BGA在熱設計中的典型失效

        五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計
        ?? 1.焊盤設計的重要性
        ?? 2.PCBA焊接的質量標準
        ?? 3.不同封裝的焊盤設計
        ?? 表面安裝焊盤的阻焊設計
        ?? 插裝元件的孔盤設計
        ?? 特殊器件的焊盤設計
        ???? 4.焊盤優化設計案例解析
        ?? 雙排QFN的焊盤設計

        六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
        1.PCBA尺寸及外形要求
        2.PCBA的基準點與定位孔要求
        3.PCBA的拼版設計
        4.PCBA的工藝路徑
        5.板面元器件的布局設計與禁布要求
        再流焊面布局
        波峰焊面布局
        掩模擇焊面布局
        噴嘴選擇焊面布局
        通孔再流焊接的元器件布局
        6.布線要求
        距邊要求
        焊盤與線路、孔的互連
        導通孔的位置?
        熱沉焊盤散熱孔的設計
        阻焊設計
        盜錫焊盤設計
        6. 可測試設計和可返修性設計?
        7. 板面元器件布局/布線的案例解析
        陶瓷電容應力失效
        印錫不良與元器件布局

        七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計
        1.FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;
        2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
        3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
        4.FPC設計工藝:焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊設計(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG);
        5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。


        八、 鋼網設計
        1.鋼網的設計要求
        2.鋼網材料和制造工藝
        3.鋼網的開孔設計
        4.鋼網的制作指標與檢測要求
        5.FG鋼網新工藝介紹
        6.高密大尺寸PCBA的鋼網應用案例
        7.載板治具和模板設計的典型案例解析;

        九、 規范體系與工藝技術平臺建設
        1.電子組裝中工藝的重要性
        2.如何提高電子產品的工藝質量
        3.DFM的設計流程
        4.DFM工藝設計規范的主要內容
        5.DFM設計規范在產品開發中如何應用
        6.如何建立自己的技術平臺

        十、目前常用的新產品導入DFM軟件應用介紹
        ?????? NPI和Valor DFM軟件介紹
        ???? 為什么需要NPI和DFM的解決方案?

        十一、討論

         

        android開發板
        linux_android開發板
        fpga圖像處理
        曙海培訓實驗設備
        fpga培訓班
         
        本課程部分實驗室實景
        曙海實驗室
        實驗室
        曙海培訓優勢
         
          合作伙伴與授權機構



        Altera全球合作培訓機構



        諾基亞Symbian公司授權培訓中心


        Atmel公司全球戰略合作伙伴


        微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


        英國ARM公司授權培訓中心


        ARM工具關鍵合作單位
          我們培訓過的企業客戶評價:
            曙海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
        ——上海貝爾,李工
            曙海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
        達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
        ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
            曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
        ——上海電子,馮老師
            曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
        ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
            MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
        ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
            曙海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
        ——臺灣歐澤科技,張工
            通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
        ——IBM公司,沈經理
            有曙海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
        ——上海醫療器械高等學校,羅老師
          我們新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
         

        一汽海馬汽車 DSP培訓
        蘇州金屬研究院 DSP培訓
        南京南瑞集團技術 FPGA培訓
        西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
        成都熊谷加世電氣 DSP培訓
        福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
        南京國電工程 FPGA培訓
        北京環境特性研究所 達芬奇培訓
        中國科微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
        重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
        無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
        河北科研究所 FPGA培訓
        上海微小衛星工程中心 DSP培訓
        廣州航天航空 POWERPC培訓
        桂林航天工 DSP培訓
        江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
        無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
        江門市安利電源工程 DSP培訓
        長江力偉股份 CADENCE 培訓
        愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
        河南平高 電氣 DSP培訓
        中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
        常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
        南通大學 DSP培訓
        上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
        北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
        江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
        中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
        蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
        廈門中智能軟件技術 Android培訓
        上海科慢車輛部件系統EMC培訓
        中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
        蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
        上海申達自動防范系統 FPGA培訓
        四川長虹佳華信息 MTK培訓
        公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
        上海電子信息職業技術--FPGA高級開發技術培訓
        上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
        IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

         

        上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
        恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        中國計量--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
        冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
        芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
        川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
        東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
        上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
        同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
        北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
        浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
        臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
        奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
        迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
        海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
        博耀科技--Linux系統開發技術培訓
        華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
        臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
        寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
        上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
        上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
        先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
        鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        中軟國際--Linux系統開發技術培訓
        龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
        西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
        科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
        東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
        中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
        晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
        肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
        哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
        昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
        奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


         
          曙海企業  
          備案號:滬ICP備08026168號 .(2014年7月11)...................
        友情鏈接:Cadence培訓 ICEPAK培訓 EMC培訓 電磁兼容培訓 sas容培訓 羅克韋爾PLC培訓 歐姆龍PLC培訓 PLC培訓 三菱PLC培訓 西門子PLC培訓 dcs培訓 橫河dcs培訓 艾默生培訓 robot CAD培訓 eplan培訓 dcs培訓 電路板設計培訓 浙大dcs培訓 PCB設計培訓 adams培訓 fluent培訓系列課程 培訓機構課程短期培訓系列課程培訓機構 長期課程列表實踐課程高級課程學校培訓機構周末班培訓 南京 NS3培訓 OpenGL培訓 FPGA培訓 PCIE培訓 MTK培訓 Cortex訓 Arduino培訓 單片機培訓 EMC培訓 信號完整性培訓 電源設計培訓 電機控制培訓 LabVIEW培訓 OPENCV培訓 集成電路培訓 UVM驗證培訓 VxWorks培訓 CST培訓 PLC培訓 Python培訓 ANSYS培訓 VB語言培訓 HFSS培訓 SAS培訓 Ansys培訓 短期培訓系列課程培訓機構 長期課程列表實踐課程高級課程學校培訓機構周末班 曙海 教育 企業 培訓課程 系列班 長期課程列表實踐課程高級課程學校培訓機構周末班 短期培訓系列課程培訓機構 曙海教育企業培訓課程 系列班
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